屏蔽罩制造技術

技術編號:11723669 閱讀:129 留言:0更新日期:2015-07-11 15:14
本發明專利技術公開了一種更加節省空間的屏蔽罩,包括支架和罩體,所述支架的頂部設有孔;所述罩體設有本體和設置在本體邊緣的勾體,所述勾體沿罩體底部延伸出來且與所述孔形狀及位置相配合。本發明專利技術所提供的屏蔽罩,解決傳統兩件式屏蔽罩設計中,凸點與小孔孔配合問題,造成屏蔽蓋很難拆卸,強行拆卸造成屏蔽蓋變形的,影響第二次使用的問題,有效降低PCB板的空間占用,可節省PCB板面積,降低電子設備的制造成本。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電子通信領域,尤其涉及移動終端主板上設置的屏蔽罩
技術介紹
屏蔽罩,用于手機,GPS等電子設備中,是防止電磁干擾(EMI)、對PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。通常屏蔽罩包括罩體和支架兩個部件,支架固定在主板上且在支架上設置一些小孔,罩體的四周設有翻折部,在翻折部上設置一些與支架上的小孔尺寸及位置相配合的凸點,通過凸點和小孔的相互配合,使罩體可活動的連接在支架上。如圖2所示,當主板上設置有兩個或兩個以上屏蔽罩時,屏蔽罩的罩體之間的最小距離為0.5毫米;而罩體與支架重合部分的最小厚度為0.18毫米。這樣的結構,存在以下缺陷:罩體的翻折部與支架重合,具有較高厚度,占用主板空間較大;在維修過程中,需要拆除屏蔽罩,由于凸點和小孔的結合,在拆卸時難免造成形變,影響屏蔽罩的形狀甚至屏蔽罩的后續使用。如圖3所示,現有技術中還有一種單件式的屏蔽罩,雖然僅包括罩體,其厚度較小,但當主板中設置多個這種屏蔽罩時,各屏蔽罩之間的最小距離仍為0.5毫米,上述占用主板空間較大的缺陷仍存在。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種更加節省空間的屏蔽罩。本專利技術所提供的屏蔽罩,包括支架和罩體,所述支架的頂部設有孔;所述罩體設有本體和設置在本體邊緣的勾體,所述勾體沿罩體底部延伸出來且與所述孔形狀及位置相配入口 ο所述孔為矩形,所述勾體包括第一彎折部和第二彎折部的,所述第一彎折部和第二彎折部形成“L”型結構,所述第一彎折部與所述本體相平行,所述第一彎折部沿罩體長度方向的尺寸小于所述孔沿所述罩體長度方向的尺寸,所述勾體及孔的數量為4個本專利技術所提供的屏蔽罩,解決傳統兩件式屏蔽罩設計中,凸點與小孔孔配合問題,造成屏蔽蓋很難拆卸,強行拆卸造成屏蔽蓋變形的,影響第二次使用的問題,有效降低PCB板的空間占用,可節省PCB板面積,降低電子設備的制造成本。【附圖說明】圖1至圖4為本專利技術實施例所述的屏蔽罩結構示意圖;其中:圖1為支架示意圖;圖2為罩體未裝配在支架上時的狀態的結構示意圖;圖3為罩體與支架在裝配過程中的狀態的結構示意圖;圖4為罩體與支架裝配完成后的的狀態的結構示意圖;圖5為現有技術中屏蔽罩不意圖。【具體實施方式】為使本專利技術實施例的目的、技術方案和優點更加清楚,下面將結合本專利技術實施例中的附圖,對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本專利技術一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本專利技術保護的范圍。如圖1至圖4所示,本實施例提供一種屏蔽罩,包括支架41和罩體,所述支架41的頂部設有孔43 ;所述罩體設有本體42和設置在本體42邊緣的勾體44,所述勾體44沿罩體底部延伸出來且與所述孔43形狀及位置相配合。本領域技術人員可以理解,由于罩體為薄金屬片狀結構,其勾體44具有彈性,當所述勾體44卡在所述孔43中時可實現罩體與支架41的連接,當需要將罩體從支架41上拆卸下來時,只要使所述勾體44發生彈性形變就可以實現從孔43中取出,而無需像現有技術中的凸點結構那樣,必須罩體本身發生形變才可實現凸點從小孔43中的取出。本領域技術人員還可以理解,由于孔43設置支架41的頂部且勾體44設置在罩體的底部,所述罩體無需再設置翻折部來與支架41配合,因而可降低屏蔽罩這部分結構的厚度,降低屏蔽罩占用主板的空間。所述孔43為矩形;所述勾體44包括第一彎折部和第二彎折部的,所述第一彎折部和第二彎折部形成“L”型結構;所述第一彎折部與所述本體42相平行;這樣可保證罩體與支架41結合的穩固性。所述第一彎折部沿罩體長度方向的尺寸小于所述孔43沿所述罩體長度方向的尺寸。本領域技術人員可以理解,組裝所述罩體和支架41時,首先將罩體覆蓋在支架41頂部且所述勾體44沿孔43的一端深入到所述孔43內,再將罩體沿其長度方向平移,使勾體44的第一彎折部深入到支架41的底部且卡住所述支架41,這樣就實現罩體與支架41的組裝;拆卸時只要沿反方向平移罩體就可以實現將罩體從支架41上拆除,罩體本體42不發生形變,避免因拆卸造成的無法后續使用、形變造成結構不穩定等。所述勾體44及孔43的數量為4個。最后應說明的是:以上實施例僅用以說明本專利技術的技術方案,而非對其限制;盡管參照前述實施例對本專利技術進行了詳細的說明,本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應技術方案的本質脫離本專利技術各實施例技術方案的精神和范圍。【主權項】1.一種屏蔽罩,包括支架(41)和罩體,其特征在于:所述支架(41)的頂部設有孔(43);所述罩體設有本體(42)和設置在本體(42)邊緣的勾體(44),所述勾體(44)沿罩體底部延伸出來且與所述孔(43)形狀及位置相配合。2.如權利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于:所述孔(43)為矩形。3.如權利要求2所述的屏蔽罩,其特征在于:所述勾體(44)包括第一彎折部和第二彎折部的,所述第一彎折部和第二彎折部形成“L”型結構。4.如權利要求3所述的屏蔽罩,其特征在于:所述第一彎折部與所述本體(42)相平行。5.如權利要求3所述的屏蔽罩,其特征在于:所述第一彎折部沿罩體長度方向的尺寸小于所述孔(43)沿所述罩體長度方向的尺寸。6.如權利要求1至5中任一項所述的屏蔽罩,其特征在于:所述勾體(44)及孔(43)的數量為4個。【專利摘要】本專利技術公開了一種更加節省空間的屏蔽罩,包括支架和罩體,所述支架的頂部設有孔;所述罩體設有本體和設置在本體邊緣的勾體,所述勾體沿罩體底部延伸出來且與所述孔形狀及位置相配合。本專利技術所提供的屏蔽罩,解決傳統兩件式屏蔽罩設計中,凸點與小孔孔配合問題,造成屏蔽蓋很難拆卸,強行拆卸造成屏蔽蓋變形的,影響第二次使用的問題,有效降低PCB板的空間占用,可節省PCB板面積,降低電子設備的制造成本。【IPC分類】H05K9-00【公開號】CN104768358【申請號】CN201410844252【專利技術人】龐東 【申請人】上海摩軟通訊技術有限公司【公開日】2015年7月8日【申請日】2014年12月25日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種屏蔽罩,包括支架(41)和罩體,其特征在于:所述支架(41)的頂部設有孔(43);所述罩體設有本體(42)和設置在本體(42)邊緣的勾體(44),所述勾體(44)沿罩體底部延伸出來且與所述孔(43)形狀及位置相配合。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員:龐東
申請(專利權)人:上海摩軟通訊技術有限公司
類型:發明
國別省市:上海;31

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