屏蔽罩、PCB板和終端設備制造技術

技術編號:12699403 閱讀:242 留言:0更新日期:2016-01-13 18:41
本公開是關于一種屏蔽罩、PCB板和終端設備,該屏蔽罩包括相互連接的第一屏蔽罩體(1)和第二屏蔽罩體(2),所述第二屏蔽罩體(2)至少部分地罩設在該第一屏蔽罩體(1)外側,并且所述第一屏蔽罩體(1)和所述第二屏蔽罩體(2)之間容納有儲熱材料(3)。通過容納在兩層屏蔽罩體中的儲熱材料,可以對由發熱器件散發的熱量進行吸儲,然后再逐漸散發而出。從而既可以實現高速運轉的發熱器件熱量的散發,又可以避免所散發的大量熱量直接散發到終端設備外而影響用戶體驗。另外,雙層結構本身也具有較大吸收熱量的表面積,增強對熱量的控制效果。

【技術實現步驟摘要】

本公開涉及電子器件的屏蔽,尤其涉及一種屏蔽罩、使用該屏蔽罩的PCB板和使用該PCB板的終端設備。
技術介紹
隨著經濟和社會發展,人們對手機等終端設備的性能的要求越來越高,隨之電子器件功耗相應的也越來越大,散熱問題就成為各個廠商必須要面臨的問題。
技術實現思路
為克服相關技術中存在的問題,本公開提供一種屏蔽罩、PCB板和終端設備。根據本公開實施例的第一方面,提供一種屏蔽罩,該屏蔽罩包括相互連接的第一屏蔽罩體和第二屏蔽罩體,所述第一屏蔽罩體具有第一頂壁和第一側壁,所述第二屏蔽罩體具有第二頂壁和第二側壁,所述第二屏蔽罩體至少部分地罩設在該第一屏蔽罩體外側,并且所述第一屏蔽罩體和所述第二屏蔽罩體之間容納有儲熱材料;根據本公開實施例的第二方面,提供一種PCB板,包括板體和設置在板體上的發熱器件,所述發熱器件上罩設有本公開實施例中的屏蔽罩,所述屏蔽罩連接到所述板體上。或者,所述發熱器件上罩設有第一屏蔽罩體,該第一屏蔽罩體外側罩設有第二屏蔽罩體,所述第一屏蔽罩體和所述第二屏蔽罩體分別連接到所述板體上,并且所述第一屏蔽罩體和所述第二屏蔽罩體之間容納有儲熱材料。根據本公開實施例的第三方面,提供一種終端設備,該終端設備內設置有PCB板,所述PCB板為本公開實施例中的PCB板。本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過容納在兩層屏蔽罩體中的儲熱材料,可以對由發熱器件散發的熱量進行吸儲,然后再逐漸散發而出。從而既可以實現高速運轉的發熱器件熱量的散發,又可以避免所散發的大量熱量直接散發到終端設備外而影響用戶體驗。另外,雙層結構本身也具有較大吸收熱量的表面積,增強對熱量的控制效果。應當理解的是,以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開。【附圖說明】此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分,示出了符合本公開的實施例,并與說明書一起用于解釋本公開的原理。圖1是根據第一示例性實施例示出的PCB板的剖視結構示意圖;圖2是根據第二示例性實施例示出的PCB板的剖視結構示意圖;圖3是根據第三示例性實施例示出的PCB板的剖視結構示意圖;圖4是根據第一示例性實施例示出的屏蔽罩的立體結構示意圖。【具體實施方式】這里將詳細地對示例性實施例進行說明,其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時,除非另有表示,不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反,它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。在未作相反說明的情況下,使用的方位詞如“上、下、左、右”通常以相應附圖的圖面方向為基準,具體地可參考圖1至圖3所示的圖面方向,“內、外”則是指相應部件輪廓的內和外。如圖1至圖3所示,本公開的示例性實施例提供了一種屏蔽罩、PCB板和終端設備,其中終端設備可以為手機、平板電腦等用戶經常需要手持的設備。其中終端設備中的重要熱源為PCB板上的發熱器件5,例如主芯片。其中,此類發熱器件5在高速運轉的同時會釋放大量熱量,本公開的示例性實施例能夠有效控制發熱器件5的散熱對用戶體驗的影響。為了改善終端設備的散熱性能,如圖1和圖2所示,在本公開第一、第二示例性實施例中,提供一種PCB板,包括板體4和設置在板體4上的發熱器件5,其中,可以在發熱器件5上罩設有屏蔽罩,屏蔽罩連接到板體4上,例如焊接到板體4上。其中屏蔽罩本身具有屏蔽高速運轉元件如發熱器件5的輻射作用,以避免對其他元件的干擾,其材質可以使用不銹鋼或洋白銅等具有屏蔽作用的材料制成。為了控制發熱器件5的散熱,本公開的各示例性實施例中的屏蔽罩包括相互連接的第一屏蔽罩體I和第二屏蔽罩體2,第一屏蔽罩體I具有第一頂壁11和第一側壁12,第二屏蔽罩體2具有第二頂壁21和第二側壁22,其中兩個屏蔽罩體2中的側壁可以從頂壁垂直向下延伸,也可以略帶角度傾斜延伸,以形成罩狀結構。第二屏蔽罩體2至少部分地罩設在該第一屏蔽罩體I外側,并且第一屏蔽罩體I和第二屏蔽罩體2之間容納有儲熱材料3。這樣,通過容納在兩層屏蔽罩體中的儲熱材料3,可以對由發熱器件5散發的熱量進行吸儲,然后再逐漸散發而出。從而既可以實現高速運轉的發熱器件5熱量的散發,又可以避免所散發的大量熱量直接散發到終端設備外而影響用戶體驗。另外,雙層結構本身也具有較大吸收熱量的表面積,增強對熱量的控制效果。在其他可能的實施例中,屏蔽罩體還可以為更多層,這可以通過權衡終端設備的體積和控制熱量的效果而定。另外,在本公開的示例性實施例中,儲熱材料3可以采用導熱系數低的材料,例如低導熱系數的硅膠材料制成。如圖1和圖4所不,在本公開第一不例性實施例中,第二屏蔽罩體2罩設在第一頂壁11外側。從而利用第一屏蔽罩體I中的面積較大的第一頂壁11來承載儲熱材料3,并且裝配到PCB板的板體4上的工藝簡單,只需將第一側壁12的底部焊接到板體4上即可。其中,兩個屏蔽罩體可以分別沖壓而成然后在相互焊接,為了更好地連接兩個屏蔽罩體,第二屏蔽罩體2的橫截面積小于第一屏蔽罩體I的橫截面積,較小的第二屏蔽罩體2的第二側壁22的底端可以較為方便地焊接到第一屏蔽罩體I的第一頂壁11上。在其他可能的實施例中,兩個罩體的橫截面積可以相同。兩個罩體之間、以及與板體4之間也可以采用卡接、插接等可拆卸地方式相連。如圖2所示,在本公開的第二示例性實施例中,不同一如圖1中的第一實施例,第二屏蔽罩體2同時罩設在第一頂壁11和第二側壁12的外側。這樣,在發熱器件5工作時,發熱器件5所散發的熱量不進可以從頂部還可以從側壁得到吸儲,從而控制終端設備的熱量。其當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種屏蔽罩,其特征在于,該屏蔽罩包括相互連接的第一屏蔽罩體(1)和第二屏蔽罩體(2),所述第一屏蔽罩體(1)具有第一頂壁(11)和第一側壁(12),所述第二屏蔽罩體(2)具有第二頂壁(21)和第二側壁(22),所述第二屏蔽罩體(2)至少部分地罩設在該第一屏蔽罩體(1)外側,并且所述第一屏蔽罩體(1)和所述第二屏蔽罩體(2)之間容納有儲熱材料(3)。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員:王東亮王少杰石莎莎
申請(專利權)人:小米科技有限責任公司
類型:發明
國別省市:北京;11

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