一種提高手機主板布件面積的屏蔽罩結構制造技術

技術編號:13728549 閱讀:87 留言:0更新日期:2016-09-19 21:15
本實用新型專利技術公開了一種屏蔽罩結構,它包括第一屏蔽罩與第二屏蔽罩,所述第一屏蔽罩的一側邊緣與第二屏蔽罩的一側邊緣相鄰設置,該相鄰處形成間隙,所述間隙下方設有焊盤,所述第一屏蔽罩的一側邊緣處設有若干第一屏蔽罩突出部,所述相鄰的第一屏蔽罩突出部之間形成第一屏蔽罩凹陷部,所述第二屏蔽罩的一側邊緣處設有若干第二屏蔽罩突出部,所述相鄰第二屏蔽罩突出部之間設有第二屏蔽罩凹陷部,所述第二屏蔽罩突出部對應設置于所述第一屏蔽罩凹陷部處,所述第一屏蔽罩突出部處設有第一屏蔽罩焊盤,所述第二屏蔽罩突出部上設有第二屏蔽罩焊盤,上述間隙的寬度為0.3mm-0.6mm,本實用新型專利技術設計合理,非常易于推廣應用于手機設計,具有良好的實用性。

一種提高手機主板布件面積的屏蔽罩結構

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及手機的
,具體地說是一種提高手機主板布件面積的屏蔽罩結構,用于在手機主板設計中提高主板布件面積,特別涉及機械結構。
技術介紹
目前很多移動終端方案公司對于手機主板設計中,為保證屏蔽罩對于手機基帶芯片和射頻芯片的屏蔽保護作用,屏蔽罩的結構設計多為獨立式,即四面完整貼片在手機主板上,這就要求主板預留出足夠的空間來設計寬度0.7mm的屏蔽罩留貼片焊盤和寬度0.3-0.5mm的相鄰屏蔽罩焊盤間隙.這屬于常規的設計方式,在一款手機主板中,一般需要設計3-4個屏蔽罩,通常layout工程師在布件設計中會為擺件面積不足和走線不順而困擾。從結構角度出發,在保證主板性能的前提下,結構設計要盡量預留多的空間給layout工程師進行布件和走線設計。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種提高手機主板布件面積的屏蔽罩結構,它能在不提高設計成本和模具制造成本的技術上,通過特定的結構設計方式,以較少的成本,實現提高手機主板布件面積的目的,提高主板布件面積的利用率,克服了上述現有技術中存在的缺陷和不足。為了實現上述目的:本技術的技術方案是:一種提高手機主板布件面積的屏蔽罩結構,它包括第一屏蔽罩與第二屏蔽罩,所述第一屏蔽罩的一側邊緣與第二屏蔽罩的一側邊緣相鄰設置,該相鄰處形成間隙,所述間隙下方設有焊盤,所述第一屏蔽罩的一側邊緣處設有若干第一屏蔽罩突出部,所述相鄰的第一屏蔽罩突出部之間形成第一屏蔽罩凹陷部,所述第二屏蔽罩的一側邊緣處設有若干第二屏蔽罩突出部,所述相鄰第二屏蔽罩突出部之間設有第二屏蔽罩凹陷部,所述第二屏蔽罩突出部對應設置于所述第一屏蔽罩凹陷部處,所述第一屏蔽罩突出部處設有第一屏蔽罩焊盤,所述第一屏蔽罩焊盤的一部分與第一屏蔽罩突出部相連,所述第一屏蔽罩焊盤的另一部分設置于焊盤上,所述第二屏蔽罩突出部上設有第二屏蔽罩焊盤,所述第二屏蔽罩焊盤的一部分與第二屏蔽罩突出部相連,所述第二屏蔽罩焊盤的另一部分設置于上述焊盤上,上述間隙的寬度為0.3mm-0.6 mm。所述間隙的寬度為0.5mm。本技術公開了一種提高手機主板布件面積的屏蔽罩結構,把相鄰兩個屏蔽罩的相鄰折彎邊設計成均勻缺口,并使相鄰兩條折彎邊屏蔽罩焊盤交叉設計在同一組焊盤上,實現即保證屏蔽罩的性能也節省下一組屏蔽罩焊盤和相鄰屏蔽罩焊盤間隙的面積。本技術設計合理,結構設計巧妙,相對常規設計,該設計可節省25%屏蔽罩焊盤面積,細小的改進便能節省出更多的布件面積,非常易于推廣應用于手機設計,具有良好的實用性,相比現有技術而言,具有突出的實質特點和顯著進步。附圖說明圖1為本技術結構示意圖。其中:1、第一屏蔽罩;2、第二屏蔽罩;3、第一屏蔽罩突出部;4、第一屏蔽罩凹陷部;5、第二屏蔽罩突出部;6、第二屏蔽罩凹陷部;7、第二屏蔽罩焊盤;8、焊盤;9、第一屏蔽罩焊盤;10、間隙。具體實施方式下面參照附圖,對本技術進一步進行描述。本技術公開了一種提高手機主板布件面積的屏蔽罩結構,其區別于現有技術在于:它包括第一屏蔽罩1與第二屏蔽罩2,所述第一屏蔽罩1的一側邊緣與第二屏蔽罩2的一側邊緣相鄰設置,該相鄰處形成間隙10,所述間隙10下方設有焊盤8,所述第一屏蔽罩1的一側邊緣處設有若干第一屏蔽罩突出部3,所述相鄰的第一屏蔽罩突出部3之間形成第一屏蔽罩凹陷部4,所述第二屏蔽罩2的一側邊緣處設有若干第二屏蔽罩突出部5,所述相鄰第二屏蔽罩突出部5之間設有第二屏蔽罩凹陷部6,所述第二屏蔽罩突出部5對應設置于所述第一屏蔽罩凹陷部4處,所述第一屏蔽罩突出部3處設有第一屏蔽罩焊盤9,所述第一屏蔽罩焊盤9的一部分與第一屏蔽罩突出部3相連,所述第一屏蔽罩焊盤9的另一部分設置于焊盤8上,所述第二屏蔽罩突出部5上設有第二屏蔽罩焊盤7,所述第二屏蔽罩焊盤7的一部分與第二屏蔽罩突出部5相連,所述第二屏蔽罩焊盤7的另一部分設置于上述焊盤8上,上述間隙10的寬度為0.3mm-0.6 mm。在具體實施時,所述間隙10的寬度為0.5mm。在實際工作中,本技術能夠節省一組屏蔽罩焊盤和相鄰屏蔽罩焊盤間隙的面積,并且所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩也不需要其它特殊的模具制造,不增加物料成本,能節省25%屏蔽罩焊盤面積,細小的改進便能節省出更多的布件面積。以上內容是結合具體的優選實施方式對本技術所作的進一步詳細說明,不能認定本技術具體實施只局限于上述這些說明。對于本技術所屬
的普通技術人員來說,在不脫離本技術構思的前提下,還可以做出若干簡單推演或替換,都應當視為屬于本技術的保護范圍。本文檔來自技高網
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【技術保護點】
一種提高手機主板布件面積的屏蔽罩結構,其特征在于:它包括第一屏蔽罩(1)與第二屏蔽罩(2),所述第一屏蔽罩(1)的一側邊緣與第二屏蔽罩(2)的一側邊緣相鄰設置,該相鄰處形成間隙(10),所述間隙(10)下方設有焊盤(8),所述第一屏蔽罩(1)的一側邊緣處設有若干第一屏蔽罩突出部(3),所述相鄰的第一屏蔽罩突出部(3)之間形成第一屏蔽罩凹陷部(4),所述第二屏蔽罩(2)的一側邊緣處設有若干第二屏蔽罩突出部(5),所述相鄰第二屏蔽罩突出部(5)之間設有第二屏蔽罩凹陷部(6),所述第二屏蔽罩突出部(5)對應設置于所述第一屏蔽罩凹陷部(4)處,所述第一屏蔽罩突出部(3)處設有第一屏蔽罩焊盤(9),所述第一屏蔽罩焊盤(9)的一部分與第一屏蔽罩突出部(3)相連,所述第一屏蔽罩焊盤(9)的另一部分設置于焊盤(8)上,所述第二屏蔽罩突出部(5)上設有第二屏蔽罩焊盤(7),所述第二屏蔽罩焊盤(7)的一部分與第二屏蔽罩突出部(5)相連,所述第二屏蔽罩焊盤(7)的另一部分設置于上述焊盤(8)上,上述間隙(10)的寬度為0.3mm?0.6?mm。

【技術特征摘要】
1.一種提高手機主板布件面積的屏蔽罩結構,其特征在于:它包括第一屏蔽罩(1)與第二屏蔽罩(2),所述第一屏蔽罩(1)的一側邊緣與第二屏蔽罩(2)的一側邊緣相鄰設置,該相鄰處形成間隙(10),所述間隙(10)下方設有焊盤(8),所述第一屏蔽罩(1)的一側邊緣處設有若干第一屏蔽罩突出部(3),所述相鄰的第一屏蔽罩突出部(3)之間形成第一屏蔽罩凹陷部(4),所述第二屏蔽罩(2)的一側邊緣處設有若干第二屏蔽罩突出部(5),所述相鄰第二屏蔽罩突出部(5)之間設有第二屏蔽罩凹陷部(6),所述第二屏蔽罩突出部(5)對應設置于所述第一...

【專利技術屬性】
技術研發人員:王要幫
申請(專利權)人:上海華掌通信技術有限公司
類型:新型
國別省市:上海;31

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