一種屏蔽罩及PCB板制造技術

技術編號:14095363 閱讀:135 留言:0更新日期:2016-12-03 18:09
本實用新型專利技術提供了一種屏蔽罩及PCB板,在罩體框架上設置至少一個可插入PCB板的DIP腳,所述PCB板上設有至少一個用于容納屏蔽罩DIP腳的容納孔,屏蔽罩焊接于PCB板時可實現精確定位,減小偏移,避免屏蔽罩與其他電子元器件的導通,很大程度上降低了短路的風險。

一種屏蔽罩及PCB板

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電子
,尤其涉及一種屏蔽罩及PCB板
技術介紹
屏蔽罩廣泛應用于手機、GPS等領域,用于防止電磁干擾,對PCB板上的電子元件及LCM起屏蔽作用。集成電路的發展帶動了電子元件的小型化及密集化,越來越多的電子元器件集中在一小片區域。如圖1所示,屏蔽罩1大多數通過SMT(Surface Mount Technology表面封裝)工藝與錫膏一同焊接在PCB板2上,焊接時屏蔽罩1的偏位將造成屏蔽罩1與其他電子元器件的導通,進而會有短路的風險,甚至導致整個電路板不可修復的損壞。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是:屏蔽罩焊接在PCB電路板上時出現移位或偏移的現象。為了解決上述技術問題,本技術采用的技術方案為:一種屏蔽罩,包括罩體框架,所述罩體框架包括至少一個可插入PCB板的DIP腳。進一步的,所述DIP腳長于其他焊腳。進一步的,所述DIP腳的高度為1.2-1.6mm。進一步的,所述DIP腳為一對,位于罩體框架對角角落處。進一步的,所述DIP腳為兩對,位于罩體框架四個角落處。一種PCB板,所述PCB板上設有至少一個用于容納屏蔽罩DIP腳的容納孔。進一步的,所述PCB板上有一對DIP腳容納孔。進一步的,所述PCB板上有兩對DIP腳容納孔。進一步的,所述容納孔的深度為1.2-1.6mm。本技術的有益效果在于:通過在屏蔽罩罩體框架上設計至少一個DIP腳,焊接時,DIP腳插入到PCB板中,可實現屏蔽罩的精確定位,屏蔽罩相對于PCB水平方向偏移及晃動量很小,可避免屏蔽罩與其他電子元器件的導通,很大程度上降低了短路的風險;若屏蔽罩DIP腳未插入PCB板上的容納孔,屏蔽罩傾斜幅度會較大或者發生嚴重偏移,此情況下電子元器件會把屏蔽罩頂起,SMT前檢測時可以快速發現異常并及時處理。附圖說明圖1為現有技術屏蔽罩焊接示意圖;圖2為本技術罩體框架DIP腳局部放大示意圖;圖3為本技術DIP腳定位PCB板示意圖;標號說明:1、屏蔽罩; 2、PCB板; 3、罩體框架; 4、DIP腳。具體實施方式為詳細說明本技術的
技術實現思路
、所實現目的及效果,以下結合實施方式并配合附圖予以說明。本技術最關鍵的構思在于:在屏蔽罩罩體框架上設計至少一個可插入PCB板的DIP腳,焊接時可實現屏蔽罩的精確定位,減小偏移,避免屏蔽罩與其他電子元器件的導通,很大程度上降低了短路的風險。請參照圖2以及圖3,一種屏蔽罩,包括罩體框架,所述罩體框架包括至少一個可插入PCB板的DIP腳。從上述描述可知,本技術的有益效果在于:在屏蔽罩罩體框架上設計DIP腳,焊接時DIP腳插入到PCB板中,實現屏蔽罩的精確定位,減小水平方向的偏移和晃動,避免屏蔽罩與其他電子元器件的導通,很大程度上降低了短路的風險。進一步的,所述DIP腳長于其他焊腳。由上述描述可知,DIP腳比其他焊腳長可以插入到PCB板中,實現定位,若屏蔽罩DIP腳未插入PCB板,屏蔽罩傾斜幅度會較大或者發生嚴重偏移,此情況下電子元器件會把屏蔽罩頂起,SMT前檢測時可以快速發現異常并及時處理。進一步的,所述DIP腳的高度為1.2-1.6mm。由上述描述可知,DIP腳的高度可根據具體需要來調整。進一步的,所述DIP腳為一對,位于罩體框架對角角落處。進一步的,所述DIP腳為兩對,位于罩體框架四個角落處。由上述描述可知,當DIP腳為一對或兩對時,可以使屏蔽罩更好地定位在PCB板上,進一步減少偏移量。本技術還涉及一種PCB板,所述PCB板上設有至少一個用于容納屏蔽罩DIP腳的容納孔。由上述描述可知,PCB板上設有專門的容納DIP腳的容納孔,配合屏蔽罩實現定位。進一步的,所述PCB板上有一對DIP腳容納孔。進一步的,所述PCB板上有兩對DIP腳容納孔。由上述描述可知,PCB板上容納孔的數量和位置由屏蔽罩上的DIP腳的數量和位置而定。進一步的,所述容納孔的深度為1.2-1.6mm。由上述描述可知,容納孔的深度以能容納DIP腳為準。實施例請參照圖2和圖3,本技術的實施例一為:一種屏蔽罩,包括罩體框架3,所述罩體框架3包括至少一個可插入PCB板的DIP腳4,在PCB板上設有至少一個用于容納DIP腳4的容納孔。優選的,所述DIP腳4的長度長于其它焊腳,以使DIP腳4可以插入到PCB板中,實現定位。可選的,所述DIP腳4的高度為1.2-1.6mm;優選的,所述容納孔的深度和所述DIP腳4的高度相匹配,也為1.2-1.6mm。優選的,所述DIP腳4為一對,位于罩體框架對角角落處,進一步優選DIP腳4為兩對,位于罩體框架四個角落處,以更好地實現屏蔽罩定位,最大程度減少偏移量;優選的,所述容納孔的數量和位置與DIP腳4的數量和位置一致。本實施例中,當屏蔽罩焊接在PCB板上時,DIP腳4首先插入到PCB板上的容納孔,對屏蔽罩進行定位,然后再和錫膏一同焊接在PCB板上;當屏蔽罩DIP腳4未插入PCB板上容納孔時,屏蔽罩傾斜幅度會較大或者發生嚴重偏移,此情況下電子元器件會把屏蔽罩頂起,SMT前檢測時可以快速發現異常并及時處理。綜上所述,本技術提供的一種屏蔽罩,在罩體框架上設至少一個可插入PCB板的DIP腳,焊接時可實現屏蔽罩的精確定位,減少水平偏移和晃動,避免屏蔽罩與其他電子元器件的導通,很大程度上降低了短路的風險。并且在PCB板上設置容納DIP腳的容納孔,容納孔的深度、位置和數量均由DIP腳的高度、位置和數量來定,以更好地定位,最大程度減少偏移量。本技術設計的定位結構簡單,適用于批量生產。以上所述僅為本技術的實施例,并非因此限制本技術的專利范圍,凡是利用本技術說明書及附圖內容所作的等同變換,或直接或間接運用在相關的
,均同理包括在本技術的專利保護范圍。本文檔來自技高網
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一種屏蔽罩及PCB板

【技術保護點】
一種屏蔽罩,包括罩體框架,其特征在于,所述罩體框架包括至少一個可插入PCB板的DIP腳。

【技術特征摘要】
1.一種屏蔽罩,包括罩體框架,其特征在于,所述罩體框架包括至少一個可插入PCB板的DIP腳。2.根據權利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述DIP腳長于其他焊腳。3.根據權利要求2所述的屏蔽罩,其特征在于,所述DIP腳的高度為1.2-1.6mm。4.根據權利要求1至3任一項所述的屏蔽罩,其特征在于,所述DIP腳為一對,位于罩體框架對角角落處。5.根據權利要求1至3任一項所述的屏蔽罩,其特征在...

【專利技術屬性】
技術研發人員:程騰
申請(專利權)人:深圳市信維通信股份有限公司
類型:新型
國別省市:廣東;44

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