一種量子芯片封裝裝置制造方法及圖紙

技術編號:22090734 閱讀:22 留言:0更新日期:2019-09-12 23:19
本實用新型專利技術屬于芯片封裝領域,具體公開了一種量子芯片封裝裝置,所述量子芯片封裝裝置包括:電磁屏蔽封裝盒,用于水平放置待封裝量子芯片,且所述電磁屏蔽封裝盒具有電磁屏蔽作用;靜磁屏蔽罩,所述靜磁屏蔽罩包裹在所述電磁屏蔽封裝盒外,且所述靜磁屏蔽罩具有靜磁屏蔽作用。本實用新型專利技術面對量子芯片嚴苛的工作環境的要求,提供一種具有兩層屏蔽結構的量子芯片封裝裝置,兩層屏蔽結構分別為具有電磁屏蔽作用的電磁屏蔽封裝盒和包裹在電磁屏蔽封裝盒外面的具有靜磁屏蔽作用的靜磁屏蔽罩,兩層屏蔽結構一起作用,分別實現不同類型磁場以及不同強度的磁場的屏蔽,共同保障電磁屏蔽封裝盒內的待封裝量子芯片的工作環境。

A Quantum Chip Packaging Device

【技術實現步驟摘要】
一種量子芯片封裝裝置
本技術屬于芯片封裝
,特別是一種量子芯片封裝裝置。
技術介紹
立體封裝技術因可以通過縱向第三個維度將量子芯片上的信號引出去,而被廣泛的應用于量子芯片的封裝,它可以在不擴大量子芯片尺寸的前提下容納更多的量子元,同時,可以根據量子芯片的尺寸合理調整封裝盒的尺寸,使得量子芯片周圍的冗余空間盡可能的被壓縮,提高空間駐波模式,進而避免空間駐波與量子元的干涉。由于量子芯片的工作條件及其苛刻,需要極低的工作溫度以及有效的噪聲屏蔽這一良好的工作環境,現有技術中,中國專利文獻申請號201721872396.4,申請日:2017.12.28號,專利名稱《一種量子芯片降噪裝置》公開了一種用于量子芯片的噪聲屏蔽裝置,主要針對磁場輻射噪聲、紅外輻射噪聲進行屏蔽降噪。該現有技術中,針對磁場輻射噪聲只采用了鋁合金6061材質的屏蔽桶結構作為封裝盒結構,該結構在使用的時候只能夠實現電磁輻射噪聲的屏蔽,并不能實現包括靜磁場的屏蔽。另外,該公開中在屏蔽桶的內壁上涂紅外輻射屏蔽層,會對屏蔽桶的內表面的電磁屏蔽的趨膚效應存在負面影響,進而影響屏蔽效果,不能有效保證待封裝量子芯片的工作環境。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種量子芯片封裝裝置,以解決現有技術中的不足,它能夠實現待封裝量子芯片的不同類型的電磁屏蔽,保證待封裝量子芯片具有良好的工作環境。本技術采用的技術方案如下:一種量子芯片封裝裝置,所述量子芯片封裝裝置包括:電磁屏蔽封裝盒,用于水平放置待封裝量子芯片,且所述電磁屏蔽封裝盒具有電磁屏蔽作用;其中,所述量子芯片封裝裝置還包括:靜磁屏蔽罩,所述靜磁屏蔽罩包裹在所述電磁屏蔽封裝盒外,且所述靜磁屏蔽罩具有靜磁屏蔽作用。如上所述的量子芯片封裝裝置,其中,優選的,所述電磁屏蔽封裝盒包括盒本體和蓋體;所述蓋體蓋合在所述盒本體的頂部開口上。如上所述的量子芯片封裝裝置,其中,優選的,所述盒本體的頂部開口的周緣設置有卡勾;所述蓋體的周緣設置有用于容置所述卡勾的缺口。如上所述的量子芯片封裝裝置,其中,優選的,所述靜磁屏蔽罩包括兩個罩殼;兩個所述罩殼分別罩設在所述電磁屏蔽封裝盒的上下兩端,并相互抵接。如上所述的量子芯片封裝裝置,其中,優選的,所述罩殼包括:殼體,所述殼體具有開口;包裹柱,均勻間隔的設置在所述殼體的開口處,并固定連接所述殼體;所述殼體通過所述開口罩設在所述電磁屏蔽封裝盒上,所述包裹柱貼合在所述述電磁屏蔽封裝盒上。如上所述的量子芯片封裝裝置,其中,優選的,所述包裹柱朝向所述電磁屏蔽封裝盒的一側的表面積小于所述包裹柱遠離所述電磁屏蔽封裝盒的一側的表面積。如上所述的量子芯片封裝裝置,其中,優選的,所述電磁屏蔽封裝盒的側壁上開設有至少一個通孔;所述通孔對應所述待封裝量子芯片的周緣的端口設置,用于容置與所待封裝量子芯片的端口相連接的連接器的一端;所述靜磁屏蔽罩上設置有與所述通孔對應的過孔,所述過孔用于容置與所待封裝量子芯片的端口相連接的連接器的另一端。如上所述的量子芯片封裝裝置,其中,優選的,所述量子芯片封裝裝置還包括:散熱件,所述散熱件的一端設置在所述電磁屏蔽封裝盒內,并貼合固定在所述待封裝量子芯片上,所述散熱件的另一端依次伸出所述電磁屏蔽封裝盒和所述靜磁屏蔽罩。如上所述的量子芯片封裝裝置,其中,優選的,所述量子芯片封裝裝置還包括:導熱件,所述導熱件的一端可拆卸的連接所述散熱件遠離所述待封裝量子芯片的一端,所述導熱件的另一端連接制冷平臺。如上所述的量子芯片封裝裝置,其中,優選的,所述量子芯片封裝裝置還包括:安裝工裝,所述安裝工裝的一端可拆卸的所述散熱件遠離所述待封裝量子芯片的一端、所述靜磁屏蔽罩和所述盒本體,所述安裝工裝的另一端連接待安裝部位。與現有技術相比,本技術面對量子芯片嚴苛的工作環境的要求,提供一種具有兩層屏蔽結構的量子芯片封裝裝置,兩層屏蔽結構分別為具有電磁屏蔽作用的電磁屏蔽封裝盒和包裹在電磁屏蔽封裝盒外面的具有靜磁屏蔽作用的靜磁屏蔽罩,兩層屏蔽結構一起作用,分別實現不同類型磁場以及不同強度的磁場的屏蔽,共同保障電磁屏蔽封裝盒內的待封裝量子芯片的工作環境。另外,在設置的時候,將電磁屏蔽封裝盒設置在內層,而靜磁屏蔽罩設置在外層,電磁屏蔽封裝盒直接接觸待封裝量子芯片,進行電磁屏蔽作用時,電磁屏蔽封裝盒表面的趨附效應較好,能夠有效保證電磁屏蔽效果。進一步的,靜磁屏蔽罩具有一定的空間機械結構,靜磁屏蔽罩包裹在電磁屏蔽封裝盒的外表面上,一方面,靜磁屏蔽罩的空間機械結構可以增加封裝裝置整體的強度以及空間穩定性,另一方面,靜磁屏蔽罩包裹在電磁屏蔽封裝盒上,不會導致封裝裝置整體的體積增大很多,能夠保證封裝裝置整體的小型化以及電磁屏蔽封裝盒外部空間的壓縮。附圖說明圖1是本技術提供的量子芯片封裝裝置的結構示意圖;圖2是盒本體的結構示意圖;圖3是蓋體的結構示意圖;圖4是散熱件的結構示意圖;圖5是罩殼的結構示意圖;圖6是導熱件的結構示意圖;圖7是安裝工裝的結構示意圖。附圖標記說明:1-電磁屏蔽封裝盒;11-盒本體,111-卡勾;12-蓋體,121-缺口;13-通孔;2-靜磁屏蔽罩;21-過孔;22-罩殼,221-殼體,222-包裹柱,223-穿孔;3-散熱件;31-散熱板,32-散熱柱;4-導熱件;5-安裝工裝。具體實施方式下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的,僅用于解釋本技術,而不能解釋為對本技術的限制。本技術的實施例提供了一種量子芯片封裝裝置,請參閱圖1所示,所述量子芯片封裝裝置包括電磁屏蔽封裝盒1和靜磁屏蔽罩2。其中:電磁屏蔽封裝盒1用于水平放置待封裝量子芯片,且所述電磁屏蔽封裝盒1具有電磁屏蔽作用;靜磁屏蔽罩2,所述靜磁屏蔽罩2包裹在所述電磁屏蔽封裝盒1外,且所述靜磁屏蔽罩2具有靜磁屏蔽作用。本技術面對量子芯片嚴苛的工作環境的要求,提供一種具有兩層屏蔽結構的量子芯片封裝裝置,兩層屏蔽結構分別為具有電磁屏蔽作用的電磁屏蔽封裝盒1和包裹在電磁屏蔽封裝盒1外面的具有靜磁屏蔽作用的靜磁屏蔽罩2,兩層屏蔽結構一起作用,分別實現不同類型磁場以及不同強度的磁場的屏蔽,共同保障電磁屏蔽封裝盒1內的待封裝量子芯片的工作環境。另外,在設置的時候,將電磁屏蔽封裝盒1設置在內層,而靜磁屏蔽罩2設置在外層,電磁屏蔽封裝盒1直接接觸待封裝量子芯片,進行電磁屏蔽作用時,電磁屏蔽封裝盒1表面的趨附效應較好,能夠有效保證電磁屏蔽效果。進一步的,靜磁屏蔽罩2具有一定的空間機械結構,靜磁屏蔽罩2包裹在電磁屏蔽封裝盒1的外表面上,一方面,靜磁屏蔽罩2的空間機械結構可以增加封裝裝置整體的強度以及空間穩定性;另一方面,靜磁屏蔽罩2包裹在電磁屏蔽封裝盒1的外表面上不會導致封裝裝置整體的體積增大很多,能夠保證封裝裝置整體的小型化以及電磁屏蔽封裝盒外部空間的壓縮。在具體設置的時候,本實施例選擇電磁屏蔽封裝盒1的材質為鋁合金6061,鋁合金6061含有的磁性成分的量極少,具有優良的超導屬性,在1.2K以下能夠實現優良的磁場輻射屏蔽效果,通過這種材質的電磁屏蔽封裝盒可以將量子芯片磁場屏蔽,進而大幅降低量子芯片所處環境的電磁輻射噪聲。另外,本實施例選擇靜磁屏蔽罩2的材質為坡莫合金,坡莫合金是一種在較弱磁場下有較高的磁導率的鐵鎳合本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種量子芯片封裝裝置,所述量子芯片封裝裝置包括:電磁屏蔽封裝盒(1),用于水平放置待封裝量子芯片;其特征在于,所述量子芯片封裝裝置還包括:靜磁屏蔽罩(2),所述靜磁屏蔽罩(2)包裹設置在所述電磁屏蔽封裝盒(1)外。

【技術特征摘要】
1.一種量子芯片封裝裝置,所述量子芯片封裝裝置包括:電磁屏蔽封裝盒(1),用于水平放置待封裝量子芯片;其特征在于,所述量子芯片封裝裝置還包括:靜磁屏蔽罩(2),所述靜磁屏蔽罩(2)包裹設置在所述電磁屏蔽封裝盒(1)外。2.根據權利要求1所述的量子芯片封裝裝置,其特征在于,所述電磁屏蔽封裝盒(1)包括盒本體(11)和蓋體(12);所述蓋體(12)蓋合在所述盒本體(11)的頂部開口上。3.根據權利要求2所述的量子芯片封裝裝置,其特征在于,所述盒本體(11)的頂部開口的周緣設置有卡勾(111);所述蓋體(12)的周緣設置有用于容置所述卡勾(111)的缺口(121)。4.根據權利要求1所述的量子芯片封裝裝置,其特征在于,所述靜磁屏蔽罩(2)包括兩個罩殼(22);兩個所述罩殼(22)分別罩設在所述電磁屏蔽封裝盒(1)的上下兩端,并相互抵接。5.根據權利要求4所述的量子芯片封裝裝置,其特征在于,所述罩殼(22)包括:殼體(221),所述殼體(221)具有開口;包裹柱(222),均勻間隔的設置在所述殼體(221)的開口處,并固定連接所述殼體(221);所述殼體(221)通過所述開口罩設在所述電磁屏蔽封裝盒(1)上,所述包裹柱(222)貼合在所述述電磁屏蔽封裝盒(1)上。6.根據權利要求5所述的量子芯片封裝裝置,其特征在于,所述包裹柱(222)朝向所述電磁屏蔽封裝盒(1)的一側...

【專利技術屬性】
技術研發人員:高峰李松孔偉成
申請(專利權)人:合肥本源量子計算科技有限責任公司
類型:新型
國別省市:安徽,34

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