一种量子芯片封装装置制造方法及图纸

技术编号:22090734 阅读:7 留言:0更新日期:2019-09-12 23:19
本实用新型专利技术属于芯片封装领域,具体公开了一种量子芯片封装装置,所述量子芯片封装装置包括:电磁屏蔽封装盒,用于水平放置待封装量子芯片,且所述电磁屏蔽封装盒具有电磁屏蔽作用;静磁屏蔽罩,所述静磁屏蔽罩包裹在所述电磁屏蔽封装盒外,且所述静磁屏蔽罩具有静磁屏蔽作用。本实用新型专利技术面对量子芯片严苛的工作环境的要求,提供一种具有两层屏蔽结构的量子芯片封装装置,两层屏蔽结构分别为具有电磁屏蔽作用的电磁屏蔽封装盒和包裹在电磁屏蔽封装盒外面的具有静磁屏蔽作用的静磁屏蔽罩,两层屏蔽结构一起作用,分别实现不同类型磁场以及不同强度的磁场的屏蔽,共同保障电磁屏蔽封装盒内的待封装量子芯片的工作环境。

A Quantum Chip Packaging Device

【技术实现步骤摘要】
一种量子芯片封装装置
本技术属于芯片封装
,特别是一种量子芯片封装装置。
技术介绍
立体封装技术因可以通过纵向第三个维度将量子芯片上的信号引出去,而被广泛的应用于量子芯片的封装,它可以在不扩大量子芯片尺寸的前提下容纳更多的量子元,同时,可以根据量子芯片的尺寸合理调整封装盒的尺寸,使得量子芯片周围的冗余空间尽可能的被压缩,提高空间驻波模式,进而避免空间驻波与量子元的干涉。由于量子芯片的工作条件及其苛刻,需要极低的工作温度以及有效的噪声屏蔽这一良好的工作环境,现有技术中,中国专利文献申请号201721872396.4,申请日:2017.12.28号,专利名称《一种量子芯片降噪装置》公开了一种用于量子芯片的噪声屏蔽装置,主要针对磁场辐射噪声、红外辐射噪声进行屏蔽降噪。该现有技术中,针对磁场辐射噪声只采用了铝合金6061材质的屏蔽桶结构作为封装盒结构,该结构在使用的时候只能够实现电磁辐射噪声的屏蔽,并不能实现包括静磁场的屏蔽。另外,该公开中在屏蔽桶的内壁上涂红外辐射屏蔽层,会对屏蔽桶的内表面的电磁屏蔽的趋肤效应存在负面影响,进而影响屏蔽效果,不能有效保证待封装量子芯片的工作环境。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种量子芯片封装装置,以解决现有技术中的不足,它能够实现待封装量子芯片的不同类型的电磁屏蔽,保证待封装量子芯片具有良好的工作环境。本技术采用的技术方案如下:一种量子芯片封装装置,所述量子芯片封装装置包括:电磁屏蔽封装盒,用于水平放置待封装量子芯片,且所述电磁屏蔽封装盒具有电磁屏蔽作用;其中,所述量子芯片封装装置还包括:静磁屏蔽罩,所述静磁屏蔽罩包裹在所述电磁屏蔽封装盒外,且所述静磁屏蔽罩具有静磁屏蔽作用。如上所述的量子芯片封装装置,其中,优选的,所述电磁屏蔽封装盒包括盒本体和盖体;所述盖体盖合在所述盒本体的顶部开口上。如上所述的量子芯片封装装置,其中,优选的,所述盒本体的顶部开口的周缘设置有卡勾;所述盖体的周缘设置有用于容置所述卡勾的缺口。如上所述的量子芯片封装装置,其中,优选的,所述静磁屏蔽罩包括两个罩壳;两个所述罩壳分别罩设在所述电磁屏蔽封装盒的上下两端,并相互抵接。如上所述的量子芯片封装装置,其中,优选的,所述罩壳包括:壳体,所述壳体具有开口;包裹柱,均匀间隔的设置在所述壳体的开口处,并固定连接所述壳体;所述壳体通过所述开口罩设在所述电磁屏蔽封装盒上,所述包裹柱贴合在所述述电磁屏蔽封装盒上。如上所述的量子芯片封装装置,其中,优选的,所述包裹柱朝向所述电磁屏蔽封装盒的一侧的表面积小于所述包裹柱远离所述电磁屏蔽封装盒的一侧的表面积。如上所述的量子芯片封装装置,其中,优选的,所述电磁屏蔽封装盒的侧壁上开设有至少一个通孔;所述通孔对应所述待封装量子芯片的周缘的端口设置,用于容置与所待封装量子芯片的端口相连接的连接器的一端;所述静磁屏蔽罩上设置有与所述通孔对应的过孔,所述过孔用于容置与所待封装量子芯片的端口相连接的连接器的另一端。如上所述的量子芯片封装装置,其中,优选的,所述量子芯片封装装置还包括:散热件,所述散热件的一端设置在所述电磁屏蔽封装盒内,并贴合固定在所述待封装量子芯片上,所述散热件的另一端依次伸出所述电磁屏蔽封装盒和所述静磁屏蔽罩。如上所述的量子芯片封装装置,其中,优选的,所述量子芯片封装装置还包括:导热件,所述导热件的一端可拆卸的连接所述散热件远离所述待封装量子芯片的一端,所述导热件的另一端连接制冷平台。如上所述的量子芯片封装装置,其中,优选的,所述量子芯片封装装置还包括:安装工装,所述安装工装的一端可拆卸的所述散热件远离所述待封装量子芯片的一端、所述静磁屏蔽罩和所述盒本体,所述安装工装的另一端连接待安装部位。与现有技术相比,本技术面对量子芯片严苛的工作环境的要求,提供一种具有两层屏蔽结构的量子芯片封装装置,两层屏蔽结构分别为具有电磁屏蔽作用的电磁屏蔽封装盒和包裹在电磁屏蔽封装盒外面的具有静磁屏蔽作用的静磁屏蔽罩,两层屏蔽结构一起作用,分别实现不同类型磁场以及不同强度的磁场的屏蔽,共同保障电磁屏蔽封装盒内的待封装量子芯片的工作环境。另外,在设置的时候,将电磁屏蔽封装盒设置在内层,而静磁屏蔽罩设置在外层,电磁屏蔽封装盒直接接触待封装量子芯片,进行电磁屏蔽作用时,电磁屏蔽封装盒表面的趋附效应较好,能够有效保证电磁屏蔽效果。进一步的,静磁屏蔽罩具有一定的空间机械结构,静磁屏蔽罩包裹在电磁屏蔽封装盒的外表面上,一方面,静磁屏蔽罩的空间机械结构可以增加封装装置整体的强度以及空间稳定性,另一方面,静磁屏蔽罩包裹在电磁屏蔽封装盒上,不会导致封装装置整体的体积增大很多,能够保证封装装置整体的小型化以及电磁屏蔽封装盒外部空间的压缩。附图说明图1是本技术提供的量子芯片封装装置的结构示意图;图2是盒本体的结构示意图;图3是盖体的结构示意图;图4是散热件的结构示意图;图5是罩壳的结构示意图;图6是导热件的结构示意图;图7是安装工装的结构示意图。附图标记说明:1-电磁屏蔽封装盒;11-盒本体,111-卡勾;12-盖体,121-缺口;13-通孔;2-静磁屏蔽罩;21-过孔;22-罩壳,221-壳体,222-包裹柱,223-穿孔;3-散热件;31-散热板,32-散热柱;4-导热件;5-安装工装。具体实施方式下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能解释为对本技术的限制。本技术的实施例提供了一种量子芯片封装装置,请参阅图1所示,所述量子芯片封装装置包括电磁屏蔽封装盒1和静磁屏蔽罩2。其中:电磁屏蔽封装盒1用于水平放置待封装量子芯片,且所述电磁屏蔽封装盒1具有电磁屏蔽作用;静磁屏蔽罩2,所述静磁屏蔽罩2包裹在所述电磁屏蔽封装盒1外,且所述静磁屏蔽罩2具有静磁屏蔽作用。本技术面对量子芯片严苛的工作环境的要求,提供一种具有两层屏蔽结构的量子芯片封装装置,两层屏蔽结构分别为具有电磁屏蔽作用的电磁屏蔽封装盒1和包裹在电磁屏蔽封装盒1外面的具有静磁屏蔽作用的静磁屏蔽罩2,两层屏蔽结构一起作用,分别实现不同类型磁场以及不同强度的磁场的屏蔽,共同保障电磁屏蔽封装盒1内的待封装量子芯片的工作环境。另外,在设置的时候,将电磁屏蔽封装盒1设置在内层,而静磁屏蔽罩2设置在外层,电磁屏蔽封装盒1直接接触待封装量子芯片,进行电磁屏蔽作用时,电磁屏蔽封装盒1表面的趋附效应较好,能够有效保证电磁屏蔽效果。进一步的,静磁屏蔽罩2具有一定的空间机械结构,静磁屏蔽罩2包裹在电磁屏蔽封装盒1的外表面上,一方面,静磁屏蔽罩2的空间机械结构可以增加封装装置整体的强度以及空间稳定性;另一方面,静磁屏蔽罩2包裹在电磁屏蔽封装盒1的外表面上不会导致封装装置整体的体积增大很多,能够保证封装装置整体的小型化以及电磁屏蔽封装盒外部空间的压缩。在具体设置的时候,本实施例选择电磁屏蔽封装盒1的材质为铝合金6061,铝合金6061含有的磁性成分的量极少,具有优良的超导属性,在1.2K以下能够实现优良的磁场辐射屏蔽效果,通过这种材质的电磁屏蔽封装盒可以将量子芯片磁场屏蔽,进而大幅降低量子芯片所处环境的电磁辐射噪声。另外,本实施例选择静磁屏蔽罩2的材质为坡莫合金,坡莫合金是一种在较弱磁场下有较高的磁导率的铁镍合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种量子芯片封装装置,所述量子芯片封装装置包括:电磁屏蔽封装盒(1),用于水平放置待封装量子芯片;其特征在于,所述量子芯片封装装置还包括:静磁屏蔽罩(2),所述静磁屏蔽罩(2)包裹设置在所述电磁屏蔽封装盒(1)外。

【技术特征摘要】
1.一种量子芯片封装装置,所述量子芯片封装装置包括:电磁屏蔽封装盒(1),用于水平放置待封装量子芯片;其特征在于,所述量子芯片封装装置还包括:静磁屏蔽罩(2),所述静磁屏蔽罩(2)包裹设置在所述电磁屏蔽封装盒(1)外。2.根据权利要求1所述的量子芯片封装装置,其特征在于,所述电磁屏蔽封装盒(1)包括盒本体(11)和盖体(12);所述盖体(12)盖合在所述盒本体(11)的顶部开口上。3.根据权利要求2所述的量子芯片封装装置,其特征在于,所述盒本体(11)的顶部开口的周缘设置有卡勾(111);所述盖体(12)的周缘设置有用于容置所述卡勾(111)的缺口(121)。4.根据权利要求1所述的量子芯片封装装置,其特征在于,所述静磁屏蔽罩(2)包括两个罩壳(22);两个所述罩壳(22)分别罩设在所述电磁屏蔽封装盒(1)的上下两端,并相互抵接。5.根据权利要求4所述的量子芯片封装装置,其特征在于,所述罩壳(22)包括:壳体(221),所述壳体(221)具有开口;包裹柱(222),均匀间隔的设置在所述壳体(221)的开口处,并固定连接所述壳体(221);所述壳体(221)通过所述开口罩设在所述电磁屏蔽封装盒(1)上,所述包裹柱(222)贴合在所述述电磁屏蔽封装盒(1)上。6.根据权利要求5所述的量子芯片封装装置,其特征在于,所述包裹柱(222)朝向所述电磁屏蔽封装盒(1)的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:高峰李松孔伟成
申请(专利权)人:合肥本源量子计算科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:安徽,34

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
奇迹赌场平台 德化县 沅江市 屯门区