一种半包式屏蔽罩结构制造技术

技术编号:22090735 阅读:7 留言:0更新日期:2019-09-12 23:19
本实用新型专利技术公开了一种半包式屏蔽罩结构,包括主板,所述的主板上通过螺钉连接设有屏蔽罩主体,所述的屏蔽罩主体的前面和后面均设有卡线装置,所述的卡线装置包括设于屏蔽罩主体前面和后面上的通孔,所述的通孔上壁上设有凹槽一,所述的凹槽一内插接设有门板一,所述的凹槽一与门板一之间设有弹簧一,所述的门板一的下端设有弧形缺口一,所述的弧形缺口一的弧形上壁上设有凹槽二,所述的凹槽二内插接设有门板二,所述的凹槽二与门板二之间设有弹簧二,所述的门板二的下端设有弧形缺口二。本实用新型专利技术的优点:具有结构简单、操作便捷、便于拆装、便于维修更换、适用范围广等优点。

A Semi-Packed Shielding Cover Structure

【技术实现步骤摘要】
一种半包式屏蔽罩结构
本技术涉及电磁屏蔽
,具体是指一种半包式屏蔽罩结构。
技术介绍
屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具。作用就是屏蔽外接电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。现有的屏蔽罩基本都是和主板焊接到一起的,若屏蔽罩内的元器件损坏,很难将其打开,进行更换,若将整个电路板弃用,则会造成浪费,增加使用成本;再有就是现有的屏蔽罩当用于用导线连接的元器件时,由于屏蔽罩上的预留缺口过小,而造成屏蔽罩与主板的连接不可靠或易对导线造成损坏,即现有的屏蔽罩上的预留缺口无法适用于不同直径导线的需求,适用范围小。
技术实现思路
本技术为了解决上述的各种问题,提供了一种结构简单、操作便捷、便于拆装、便于维修更换、适用范围广的半包式屏蔽罩结构。为解决上述技术问题,本技术提供的技术方案为:一种半包式屏蔽罩结构,包括主板,所述的主板上通过螺钉连接设有屏蔽罩主体,所述的屏蔽罩主体的前面和后面均设有卡线装置,所述的卡线装置包括设于屏蔽罩主体前面和后面上的通孔,所述的通孔上壁上设有凹槽一,所述的凹槽一内插接设有门板一,所述的凹槽一与门板一之间设有弹簧一,所述的门板一的下端设有弧形缺口一,所述的弧形缺口一的弧形上壁上设有凹槽二,所述的凹槽二内插接设有门板二,所述的凹槽二与门板二之间设有弹簧二,所述的门板二的下端设有弧形缺口二。本技术与现有技术相比的优点在于:本技术在使用时,主板与屏蔽罩主体通过螺钉连接的设置可使屏蔽罩主体内的元器件损坏后,便于将屏蔽罩主体拆下,对元器件进行更换,而无需对整个电路板进行更换,节省了使用成本;卡线装置的设置可适用于不同直径导线的需求,方便快捷,适用范围广,且不会影响到屏蔽罩主体的拆装。作为改进,所述的屏蔽罩主体未设有通孔的侧面上设有若干个散热孔,此种设计可防止屏蔽罩主体内的元器件因温度过高而烧坏损毁。作为改进,所述的屏蔽罩主体的内部上面设有双层板件,此种设计可增强本技术的屏蔽性能。作为改进,所述的卡线装置的数量为4个,且两两分布于屏蔽罩主体的前面和后面。作为改进,所述的屏蔽罩主体的材料为洋白铜,此种材料的散热效果较好,可增强本技术的散热性。附图说明图1为本技术一种半包式屏蔽罩结构的正视结构示意图。图2为本技术一种半包式屏蔽罩结构的左视结构示意图。图3为本技术一种半包式屏蔽罩结构的门板一内部结构示意图。如图所示:1、主板;2、屏蔽罩主体;3、通孔;4、凹槽一;5、门板一;6、弹簧一;7、弧形缺口一;8、凹槽二;9、门板二;10、弹簧二;11、弧形缺口二;12、散热孔;13、双层板件。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。结合附图1、附图2和附图3,一种半包式屏蔽罩结构,包括主板1,所述的主板1上通过螺钉连接设有屏蔽罩主体2,所述的屏蔽罩主体2的前面和后面均设有卡线装置,所述的卡线装置包括设于屏蔽罩主体2前面和后面上的通孔3,所述的通孔3上壁上设有凹槽一4,所述的凹槽一4内插接设有门板一5,所述的凹槽一4与门板一5之间设有弹簧一6,所述的门板一5的下端设有弧形缺口一7,所述的弧形缺口一7的弧形上壁上设有凹槽二8,所述的凹槽二8内插接设有门板二9,所述的凹槽二8与门板二9之间设有弹簧二10,所述的门板二9的下端设有弧形缺口二11。所述的屏蔽罩主体2未设有通孔3的侧面上设有若干个散热孔12。所述的屏蔽罩主体2的内部上面设有双层板件13。所述的卡线装置的数量为4个,且两两分布于屏蔽罩主体2的前面和后面。所述的屏蔽罩主体2的材料为洋白铜。本技术的具体实施方式:本技术在使用时,即可将本技术盖于元器件上,然后通过螺钉连接将屏蔽罩主体2与主板1相固定,此时,与元器件相连的导线将会因其直径的不同,而会卡在弧形缺口一7或弧形缺口二11上;散热孔的设置可对屏蔽罩主体2内的元器件进行散热,可防止其因温度过高而烧坏损毁;双层板件13的设置可增强本技术的屏蔽性能。以上对本技术及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本技术的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本技术创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半包式屏蔽罩结构,包括主板(1),所述的主板(1)上通过螺钉连接设有屏蔽罩主体(2),其特征在于:所述的屏蔽罩主体(2)的前面和后面均设有卡线装置,所述的卡线装置包括设于屏蔽罩主体(2)前面和后面上的通孔(3),所述的通孔(3)上壁上设有凹槽一(4),所述的凹槽一(4)内插接设有门板一(5),所述的凹槽一(4)与门板一(5)之间设有弹簧一(6),所述的门板一(5)的下端设有弧形缺口一(7),所述的弧形缺口一(7)的弧形上壁上设有凹槽二(8),所述的凹槽二(8)内插接设有门板二(9),所述的凹槽二(8)与门板二(9)之间设有弹簧二(10),所述的门板二(9)的下端设有弧形缺口二(11)。

【技术特征摘要】
1.一种半包式屏蔽罩结构,包括主板(1),所述的主板(1)上通过螺钉连接设有屏蔽罩主体(2),其特征在于:所述的屏蔽罩主体(2)的前面和后面均设有卡线装置,所述的卡线装置包括设于屏蔽罩主体(2)前面和后面上的通孔(3),所述的通孔(3)上壁上设有凹槽一(4),所述的凹槽一(4)内插接设有门板一(5),所述的凹槽一(4)与门板一(5)之间设有弹簧一(6),所述的门板一(5)的下端设有弧形缺口一(7),所述的弧形缺口一(7)的弧形上壁上设有凹槽二(8),所述的凹槽二(8)内插接设有门板二(9),所述的凹槽二(8)与门板二(9)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴幼兵
申请(专利权)人:康瑞电子深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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