屏蔽罩制造技術

技術編號:22090737 閱讀:31 留言:0更新日期:2019-09-12 23:19
本實用新型專利技術公開了一種屏蔽罩,涉及電磁屏蔽技術領域,包括金屬基層及設置于金屬基層一側的絕緣層,金屬基層周側向絕緣層所在一側彎折成型有若干折邊,各折邊在其邊緣處均向絕緣層所在一側凸起成型有散熱凸起,散熱凸起沿金屬基層周側邊緣間隔設置有若干組;該屏蔽罩上貫穿開設有若干散熱孔,各散熱孔根據其孔徑大小分成小孔組和大孔組;任意相鄰兩折邊之間均形成有散熱間隙。本實用新型專利技術提供了散熱效果突出,耐磨、耐腐蝕、防銹,且有助于延長電子產品使用壽命的一種屏蔽罩。

Shielding cover

【技術實現步驟摘要】
屏蔽罩
本技術涉及電磁屏蔽
,具體地說,它涉及一種用于電子產品中電磁屏蔽的屏蔽罩。
技術介紹
屏蔽罩是一種用來屏蔽電子信號的工具,能夠有效屏蔽外接電磁波對內部電路的影響和內部產生的電磁波向外輻射,主要應用于手機、GPS、電腦等電子產品中。現有專利申請公布號為CN107302842A的專利技術專利申請公開了一種金屬屏蔽罩單體式絕緣漆印刷方法及金屬屏蔽罩單體結構,首先在一金屬料帶上沖壓出屏蔽罩,然后再在屏蔽罩上刷絕緣漆。類似上述技術方案所提供的金屬屏蔽罩,雖然其能夠有效屏蔽靜電和電磁波,但散熱性能相對一般。然而,電子產品在重度使用過程中往往會散發出較多熱量,如果采用類似上述金屬屏蔽罩,電子產品內部熱量不易散發出去,導致電子產品容易快速升溫,影響用戶使用體驗,甚至損壞電子產品內部元器件。
技術實現思路
針對上述技術問題,本技術的目的是提供一種屏蔽罩,提高屏蔽罩的散熱效果,進而保證用戶使用體驗,延長電子產品使用壽命。為實現上述目的,本技術提供了如下技術方案:一種屏蔽罩,包括金屬基層及設置于金屬基層一側的絕緣層,所述金屬基層周側向絕緣層所在一側彎折成型有若干折邊,各所述折邊在其邊緣處均向絕緣層所在一側凸起成型有散熱凸起,所述散熱凸起沿金屬基層周側邊緣間隔設置有若干組。通過采用上述技術方案,在實際安裝時,理論上,金屬基層上各折邊將分別抵緊電子產品內部對應安裝部位的各個外側壁;此時,通過在折邊內側成型出散熱凸起,使得折邊與對應安裝部位之間能夠形成一定間隙,方便散熱;同時,在彈性恢復力的作用下,散熱凸起還有助于提高折邊與對應安裝部位的抵緊程度,從而提高該屏蔽罩安裝的穩定性。通過上述方式,在保證屏蔽罩安裝穩定性的同時,大大提高屏蔽罩的散熱效果,避免電子產品快速升溫,提高用戶使用體驗,并有助于延長電子產品使用壽命。本技術進一步設置為:所述折邊邊緣處一體成型有金屬折條,所述金屬折條向絕緣層所在一側翻折和卷曲并形成所述散熱凸起。通過采用上述技術方案,散熱凸起金屬折條卷曲形成,結構簡單實用,在滿足散熱需求的同時,還具有加工方便的優點。本技術進一步設置為:該屏蔽罩上貫穿開設有若干散熱孔。通過采用上述技術方案,通過在屏蔽罩上設置散熱孔,能夠進一步提高屏蔽罩的散熱效果。本技術進一步設置為:各所述散熱孔根據其孔徑大小分成小孔組和大孔組,所述小孔組中各散熱孔的孔徑小于大孔組中各散熱孔的孔徑,且所述小孔組和大孔組分別位于該屏蔽罩長度方向的兩側。通過采用上述技術方案,在實際使用中,由于小孔組中各散熱孔的孔徑小于大孔組中各散熱孔的孔徑,在大孔組處,屏蔽罩內外熱量交還更為快速,而在小孔組處則相對較慢,導致氣體流速在小孔組和大孔組處存在細微的差別,從而使得氣體在屏蔽罩內外之間將形成局部循環流動的趨勢,有助于加快屏蔽罩內外熱量交換,進一步提高該屏蔽罩的散熱效果。本技術進一步設置為:任意相鄰兩所述折邊之間均形成有散熱間隙。通過采用上述技術方案,散熱間隙同樣能夠滿足散熱需求,從而進一步提高屏蔽罩的散熱效果。本技術進一步設置為:所述金屬基層包括金屬基材以及均勻設置于金屬基材兩側的鎳鍍層。通過采用上述技術方案,通過在金屬基層上設置鎳鍍層,鎳鍍層能夠提高該屏蔽罩的耐磨性、耐腐蝕性和防銹性能。本技術進一步設置為:所述鎳鍍層背離金屬基材的一側還設置有錫鍍層。通過采用上述技術方案,錫鍍層有助于提高該屏蔽罩焊接的便捷性。本技術進一步設置為:所述絕緣層為環氧樹脂層。通過采用上述技術方案,環氧樹脂具有良好的絕緣性,將其用于制作絕緣層,能有效保證絕緣層的絕緣效果,從而提高該屏蔽罩對靜電的屏蔽效果。綜上所述,本技術具有以下有益效果:1、借助設置于各折邊上的散熱凸起,加快屏蔽罩內外熱量交換,避免屏蔽罩內部過度升溫,有助于降低電子產品使用時的溫度,從而不僅能夠提高用戶使用體驗,而且有助于延長電子產品的使用壽命;2、綜合利用小孔組和大孔組,配合散熱間隙,有助于進一步提高屏蔽罩的散熱效果;3、通過在金屬基材上依次設置鎳鍍層和錫鍍層,不僅大大提高屏蔽罩的耐磨性、耐腐蝕性和防銹效果,還能夠提高該屏蔽罩焊接的便捷性。附圖說明圖1是本技術一個實施例整體結構的軸測示意圖;圖2是本技術一個實施例主要用于體現金屬基層的剖面示意圖;圖3圖1中A部分的局部放大圖,主要用于體現散熱間隙。附圖標記:1、金屬基層;101、金屬基材;102、鎳鍍層;103、錫鍍層;2、絕緣層;3、折邊;31、散熱間隙;4、金屬折條;41、散熱凸起;5、散熱孔;6、大孔組;7、小孔組。具體實施方式下面結合附圖和實施例,對本技術進行詳細說明。參見附圖1-2,一種屏蔽罩,包括金屬基層1及設置于金屬基層1一側的絕緣層2,金屬基層1能夠起到電磁屏蔽的作用,而絕緣層2能夠有效屏蔽電子產品內部靜電,從而有效保護電子產品。如附圖2所示,金屬基層1包括金屬基材101,該金屬基材101可以為不銹鋼、紫銅、SPCC鋼帶等材質;金屬基材101的兩側均通過電鍍的方式依次鍍有鎳鍍層102和錫鍍層103,鎳鍍層102能夠大大提高屏蔽罩的耐磨性、耐腐蝕性和防銹效果,而錫鍍層103能夠提高該屏蔽罩焊接的便捷性。同時,上述絕緣層2采用絕緣材料制成;在其中一實施例中,該絕緣層2為環氧樹脂層,環氧樹脂具有良好的絕緣性,將其用于制作該絕緣層2,能夠充分保證屏蔽罩的絕緣效果,提高屏蔽罩對于靜電的屏蔽效果。在實際生產過程中,該絕緣層2可以通過涂刷的方式印制到金屬料帶上。參見附圖1,金屬基層1周側均向絕緣層2所在一側彎折成型有折邊3;在實際安裝時,各折邊3將分別抵緊分別抵緊電子產品內安裝部位的各個外側壁,并將需要保護的電子元器件罩設在整個屏蔽罩內部。以其中任一折邊3為例,折邊3的邊緣處還一體成型有金屬折條4,金屬折條4沿對應折邊3的長度方向可間隔設置多組;同時,折邊3向絕緣層2所在一側翻折并卷曲形成散熱凸起41。在實際安裝時,各折邊3將通過其上各散熱凸起41抵緊對應安裝部位相鄰側壁,散熱凸起41使得折邊3與安裝部位相鄰側壁之間形成間隙,在提高屏蔽罩安裝穩定性的同時,還提高了該屏蔽罩的散熱效果。結合附圖3,為進一步提高該屏蔽罩的散熱效果,任意相鄰兩折邊3之間均形成有散熱間隙31。同時,如附圖1所示,屏蔽罩上還貫穿開設有若干散熱孔5,各散熱孔5共有兩種孔徑大小;按照各散熱孔5孔徑的大小,孔徑相對較大的各個散熱孔5共同構成大孔組6,而孔徑相對較小的各個散熱孔5共同構成小孔組7;并且,大孔組6和小孔組7分別位于該屏蔽罩長度方向的兩側。在實際使用中,由于小孔組7中各散熱孔5的孔徑小于大孔組6中各散熱孔5的孔徑,在大孔組6處屏蔽罩內外熱量交還更為快速,而在小孔組7處則相對較慢,導致氣體流速在小孔組7和大孔組6處存在細微的差別,從而使得氣體在屏蔽罩內外之間將形成局部循環流動的趨勢,加快屏蔽罩內外熱量交換。本實施例的工作原理是:借助金屬折條4所形成的散熱凸起41使得折邊3與對應安裝部位相鄰側壁之間形成用于散熱的間隙,配合形成于相鄰折邊3之間的散熱間隙31以及貫穿開設于屏蔽罩上的各個散熱孔5,加快屏蔽罩內外熱量交換,避免屏蔽罩內部過度升溫,有助于降低電子產品使用時的溫度,從而不僅能夠提高用戶使用體驗,而且有助于延長電本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種屏蔽罩,包括金屬基層(1)及設置于金屬基層(1)一側的絕緣層(2),所述金屬基層(1)周側向絕緣層(2)所在一側彎折成型有若干折邊(3),其特征在于,各所述折邊(3)在其邊緣處均向絕緣層(2)所在一側凸起成型有散熱凸起(41),所述散熱凸起(41)沿金屬基層(1)周側邊緣間隔設置有若干組。

【技術特征摘要】
1.一種屏蔽罩,包括金屬基層(1)及設置于金屬基層(1)一側的絕緣層(2),所述金屬基層(1)周側向絕緣層(2)所在一側彎折成型有若干折邊(3),其特征在于,各所述折邊(3)在其邊緣處均向絕緣層(2)所在一側凸起成型有散熱凸起(41),所述散熱凸起(41)沿金屬基層(1)周側邊緣間隔設置有若干組。2.根據權利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述折邊(3)邊緣處一體成型有金屬折條(4),所述金屬折條(4)向絕緣層(2)所在一側翻折和卷曲并形成所述散熱凸起(41)。3.根據權利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,該屏蔽罩上貫穿開設有若干散熱孔(5)。4.根據權利要求3所述的屏蔽罩,其特征在于,各所述散熱孔(5)根據其孔徑大小分...

【專利技術屬性】
技術研發人員:鄧超華
申請(專利權)人:上海億尚金屬有限公司
類型:新型
國別省市:上海,31

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