电子产品用屏蔽罩制造技术

技术编号:22090738 阅读:7 留言:0更新日期:2019-09-12 23:19
本实用新型专利技术公开了一种电子产品用屏蔽罩,涉及电磁屏蔽技术领域,包括金属基层及设置于金属基层一侧的绝缘层,该屏蔽罩上内凹成型有散热凹槽,散热凹槽呈环形设置且至少同心设置有两组;散热凹槽的内壁上贯穿开设有若干散热孔,金属基层周侧均向绝缘层所在一侧弯折成型有折边,且折边在其边缘处均向绝缘层所在一侧凸起成型有散热凸起。本实用新型专利技术提供了散热效果突出,耐磨、耐腐蚀、防锈,且有助于延长电子产品使用寿命的一种电子产品用屏蔽罩。

Shielding covers for electronic products

【技术实现步骤摘要】
电子产品用屏蔽罩
本技术涉及电磁屏蔽
,具体地说,它涉及一种电子产品用屏蔽罩。
技术介绍
屏蔽罩是一种用来屏蔽电子信号的工具,能够有效屏蔽外接电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射,主要应用于手机、GPS、电脑等电子产品中。现有专利申请公布号为CN107302842A的专利技术专利申请公开了一种金属屏蔽罩单体式绝缘漆印刷方法及金属屏蔽罩单体结构,首先在一金属料带上冲压出屏蔽罩,然后再在屏蔽罩上刷绝缘漆。类似上述技术方案所提供的金属屏蔽罩,虽然其能够有效屏蔽静电和电磁波,但散热性能相对一般。然而,电子产品在重度使用过程中往往会散发出较多热量,如果采用类似上述金属屏蔽罩,电子产品内部热量不易散发出去,导致电子产品容易快速升温,影响用户使用体验,甚至损坏电子产品内部元器件。
技术实现思路
针对上述技术问题,本技术的目的是提供一种电子产品用屏蔽罩,提高屏蔽罩的散热效果,进而保证用户使用体验,延长电子产品使用寿命。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种电子产品用屏蔽罩,包括金属基层及设置于金属基层一侧的绝缘层,该屏蔽罩上内凹成型有散热凹槽,所述散热凹槽呈环形设置且至少同心设置有两组。通过采用上述技术方案,散热凹槽能够增大屏蔽罩与外部空间的换热面积,有助于加快屏蔽罩内外之间的换热,从而加速屏蔽罩内部电子元器件的降温;将散热凹槽设置成环形结构,有助于提高屏蔽罩上各部位散热的均匀性;同时,将各散热凹槽同心设置,在保证散热效果的同时,能够最大限度的提高屏蔽罩上空间利用率,避免屏蔽罩整体尺寸做的过大。通过上述方式,在避免屏蔽罩体积过大的同时,使得该屏蔽罩的散热效果极大提高,有助于提高用户使用体验,并大大延长电子产品的使用寿命。本技术进一步设置为:各所述散热凹槽的中心与该屏蔽罩的质心重合。通过采用上述技术方案,确保散热凹槽的中心与屏蔽罩的质心重合,一方能够提高屏蔽罩安装的稳定性,另一方面还能保证屏蔽罩内部散热的均匀性,使得屏蔽罩内部各处温度基本一致。本技术进一步设置为:所述散热凹槽的内壁上贯穿开设有若干散热孔,且各所述散热孔在对应散热凹槽的内壁上呈圆周均匀分布。通过采用上述技术方案,散热孔能够加快屏蔽罩内外之间的热量交换,有助于进一步提高该屏蔽罩的散热效果。本技术进一步设置为:所述金属基层周侧均向绝缘层所在一侧弯折成型有折边,且所述折边在其边缘处均向绝缘层所在一侧凸起成型有散热凸起。通过采用上述技术方案,在实际安装时,理论上,金属基层上各折边将分别抵紧电子产品内部对应安装部位的各个外侧壁;此时,通过在折边内侧成型出散热凸起,使得折边与对应安装部位之间能够形成一定间隙,方便散热;同时,在弹性恢复力的作用下,散热凸起还有助于提高折边与对应安装部位的抵紧程度,从而提高该屏蔽罩安装的稳定性。本技术进一步设置为:所述折边边缘处一体成型有金属折条,所述金属折条向绝缘层所在一侧翻折和卷曲并形成所述散热凸起。通过采用上述技术方案,散热凸起金属折条卷曲形成,结构简单实用,在满足散热需求的同时,还具有加工方便的优点。本技术进一步设置为:任意相邻两所述折边之间均形成有散热间隙。通过采用上述技术方案,散热间隙同样能够满足散热需求,从而进一步提高屏蔽罩的散热效果。本技术进一步设置为:所述金属基层包括金属基材以及均匀设置于金属基材两侧的镍镀层。通过采用上述技术方案,通过在金属基层上设置镍镀层,镍镀层能够提高该屏蔽罩的耐磨性、耐腐蚀性和防锈性能。本技术进一步设置为:所述镍镀层背离金属基材的一侧还设置有锡镀层。通过采用上述技术方案,锡镀层有助于提高该屏蔽罩焊接的便捷性。本技术进一步设置为:所述绝缘层为环氧树脂层。通过采用上述技术方案,环氧树脂具有良好的绝缘性,将其用于制作绝缘层,能有效保证绝缘层的绝缘效果,从而提高该屏蔽罩对静电的屏蔽效果。综上所述,本技术具有以下有益效果:1、通过在屏蔽罩上同心设置多组散热凹槽,增大屏蔽罩换热面积,提高屏蔽罩的散热效果,保证用户使用体验,并有助于延长相关电子产品的使用寿命;2、通过在散热凹槽的内壁设置开设若干散热孔,配合散热凸起及散热间隙,进一步提高该屏蔽罩的散热效果;3、通过在金属基材上依次设置镍镀层和锡镀层,不仅大大提高屏蔽罩的耐磨性、耐腐蚀性和防锈效果,还能够提高该屏蔽罩焊接的便捷性。附图说明图1是本技术一个实施例整体结构的轴测示意图;图2是本技术一个实施例主要用于体现金属基层的剖面示意图;图3是图1中A部分的局部放大图,主要用于体现散热凹槽和散热孔;图4是图1中B部分的局部放大图,主要用于体现散热间隙。附图标记:1、金属基层;101、金属基材;102、镍镀层;103、锡镀层;2、绝缘层;3、散热凹槽;31、散热孔;4、折边;41、散热间隙;5、金属折条;51、散热凸起。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本技术进行详细说明。参见附图1-2,一种电子产品用屏蔽罩,包括金属基层1及设置于金属基层1一侧的绝缘层2,金属基层1能够起到电磁屏蔽的作用,而绝缘层2能够有效屏蔽电子产品内部静电,从而有效保护电子产品。如附图2所示,金属基层1包括金属基材101,该金属基材101可以为不锈钢、紫铜、SPCC钢带等材质;金属基材101的两侧均通过电镀的方式依次镀有镍镀层102和锡镀层103,镍镀层102能够大大提高屏蔽罩的耐磨性、耐腐蚀性和防锈效果,而锡镀层103能够提高该屏蔽罩焊接的便捷性。同时,上述绝缘层2采用绝缘材料制成;在其中一实施例中,该绝缘层2为环氧树脂层,环氧树脂具有良好的绝缘性,将其用于制作该绝缘层2,能够充分保证屏蔽罩的绝缘效果,提高屏蔽罩对于静电的屏蔽效果。在实际生产过程中,该绝缘层2可以通过涂刷的方式印制到金属料带上。参见附图1,屏蔽罩在绝缘层2所在区域范围内还内凹成型有散热凹槽3,散热凹槽3呈环形设置,散热凹槽3在屏蔽罩上至少间隔设有两组;各散热凹槽3呈同心设置,且各散热凹槽3的中心与屏蔽罩的质心重合。散热凹槽3能够增大屏蔽罩与外部空间的换热面积,有助于加快屏蔽罩内外之间的换热,从而加速屏蔽罩内部电子元器件的降温。结合附图3,在其中一实施例中,上述散热凹槽3为梯形槽。同时,为进一步提高屏蔽罩的散热效果,各散热凹槽3的内壁上均贯穿开设有散热孔31;以其中任一散热凹槽3为例,在该散热凹槽3中,其上各散热孔31分布于其相对两侧壁上;并且,位于对应散热凹槽3同一侧壁上的各个散热孔31呈圆周均匀分布。参见附图1和附图4,金属基层1周侧均向绝缘层2所在一侧弯折成型有折边4,任意相邻两折边4之间均形成有散热间隙41。在实际安装时,各折边4将分别抵紧分别抵紧电子产品内安装部位的各个外侧壁,并将需要保护的电子元器件罩设在整个屏蔽罩内部。以其中任一折边4为例,折边4的边缘处还一体成型有金属折条5,金属折条5沿对应折边4的长度方向可间隔设置多组;同时,折边4向绝缘层2所在一侧翻折并卷曲形成散热凸起51。在实际安装时,各折边4将通过其上各散热凸起51抵紧对应安装部位相邻侧壁,散热凸起51使得折边4与安装部位相邻侧壁之间形成间隙,在提高屏蔽罩安装稳定性的同时,还提高了该屏蔽罩的散热效果。本实施例的工作原理是:在实际使用中,由于屏蔽罩内部电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品用屏蔽罩,包括金属基层(1)及设置于金属基层(1)一侧的绝缘层(2),其特征在于,该屏蔽罩上内凹成型有散热凹槽(3),所述散热凹槽(3)呈环形设置且至少同心设置有两组。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用屏蔽罩,包括金属基层(1)及设置于金属基层(1)一侧的绝缘层(2),其特征在于,该屏蔽罩上内凹成型有散热凹槽(3),所述散热凹槽(3)呈环形设置且至少同心设置有两组。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,各所述散热凹槽(3)的中心与该屏蔽罩的质心重合。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述散热凹槽(3)的内壁上贯穿开设有若干散热孔(31),且各所述散热孔(31)在对应散热凹槽(3)的内壁上呈圆周均匀分布。4.根据权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述金属基层(1)周侧均向绝缘层(2)所在一侧弯折成型有折边(4),且所述折边(4)在其边缘处均向绝缘层(2)所在一侧凸起成型有散热凸起(5...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓超华
申请(专利权)人:上海亿尚金属有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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