一種手機屏蔽件制造技術

技術編號:22113641 閱讀:71 留言:0更新日期:2019-09-14 09:45
本實用新型專利技術涉及屏蔽罩技術領域,公開了一種手機屏蔽件,解決了由于金屬條的厚度均勻且呈實心設置,導致刀具對金屬條進行切割時難度較大的問題,包括金屬條以及若干與PCB板配合的絕緣貼,絕緣貼固定于金屬條頂面并沿金屬條的長度方向均勻分布,金屬條頂面開設有若干與絕緣貼一一對應的第一環槽,第一環槽沿對應的絕緣貼周向設置,金屬條的底面開設有若干與第一環槽位置配合的第二環槽,降低了切割難度,從而提高切割效率。

A Mobile Shield

【技術實現步驟摘要】
一種手機屏蔽件
本技術涉及屏蔽罩
,更具體地說,它涉及一種手機屏蔽件。
技術介紹
隨著科技的進步,手機在人們日常生活中的應用日益廣泛,手機的生產量也日益增大,無線通信技術發展給人們帶來便利的同時,也給人們帶來的各種健康隱患也日益嚴重。現有技術中,通過焊接屏蔽罩,防止干擾電磁場向外擴散。同時,為了防止屏蔽罩與PCB板上的電路元器件接觸,產生短路現象,因此會在電路元器件有可能接觸到的屏蔽罩內貼上絕緣貼2,保證手機的正常運行。在加工上述的屏蔽罩時,通常在金屬條1頂面貼上若干絕緣貼2,且絕緣貼2沿金屬條1的長度方向等間距分布,從而得到如圖1所示的屏蔽件,然后利用對應的刀具沿絕緣貼2的邊沿切割金屬條1從而得到屏蔽罩。但是,由于金屬條1的厚度均勻且呈實心設置,從而在刀具對金屬條1進行切割時,難度較大,從而需要一種便于切割的屏蔽件。
技術實現思路
針對現有技術存在的不足,本技術的目的在于提供一種手機屏蔽件,通過降低切割難度,從而提高切割效率。為實現上述目的,本技術提供了如下技術方案:一種手機屏蔽件,包括金屬條以及若干與PCB板配合的絕緣貼,絕緣貼固定于金屬條頂面并沿金屬條的長度方向均勻分布,金屬條頂面開設有若干與絕緣貼一一對應的第一環槽,第一環槽沿對應的絕緣貼周向設置,金屬條的底面開設有若干與第一環槽位置配合的第二環槽。采用上述技術方案,通過設置第一環槽以及第二環槽,第一環槽與第二環槽對應配合設置,從而縮短第一環槽的底面與第二環槽的頂面之間的距離,從而減小切割的難度,且通過設置第一環槽以及第二環槽,從而對絕緣貼的安裝起到了定位的效果。進一步的,第一環槽的底面朝向第二環槽呈弧形設置,第二環槽的頂面平行于金屬條。采用上述技術方案,將第一環槽呈弧形設置,不僅配合刀具的形狀,還縮短了第一環槽底面的最低點與第二環槽頂面之間的距離,從而便于對金屬條進行加工,降低了加工難度。進一步的,金屬條開設有沿其厚度方向設置有連接通道,連接通道與第一環槽以及第二環槽相通。采用上述技術方案,通過設置連接通道,從而導通第一環槽和第二環槽,進而減少金屬條與切割刀具的接觸面積,降低刀具切割的難度。進一步的,絕緣貼的頂面固定有用于保護PCB板的柔性層。采用上述技術方案,通過設置柔性層,在對金屬條切割后得到屏蔽罩,將屏蔽罩的絕緣貼與PCB板的對應面相抵接,減少元器件與絕緣貼的直接接觸,從而對與元器件以及絕緣貼起到了保護效果。進一步的,柔性層的頂面開設有若干橫槽,橫槽的兩端分別貫穿絕緣貼。采用上述技術方案,通過在柔性層的頂面設置橫槽,對元器件產生的熱量通過橫槽進行疏導,從而提高了散熱效果。進一步的,絕緣貼的頂面設置有若干凸塊,凸塊沿絕緣貼周向設置且第一環槽包圍各凸塊。采用上述技術方案,通過設置凸塊,且凸塊位于絕緣貼的頂面,從而當絕緣貼正對PCB板時,凸塊與PCB板對應抵接,從而使絕緣貼與PCB板間隙配合,減少元器件與絕緣貼的接觸,對元器件起到了保護效果,還具有散熱快的優點。進一步的,凸塊的頂面固定有彈性層。采用上述技術方案,通過設置彈性層,從而減小對PCB板的壓力,對PCB板表面起到了保護效果。進一步的,金屬條與絕緣貼的厚度比為2:1。采用上述技術方案,金屬條與絕緣貼的厚度比為2:1,不僅起到了絕緣與屏蔽的效果,還縮短了整體的厚度。與現有技術相比,本技術的優點是:(1)通過設置第一環槽以及第二環槽,從而縮短第一環槽的底面與第二環槽的頂面之間的距離,從而減小切割的難度,且通過設置第一環槽以及第二環槽,從而對絕緣貼的安裝起到了定位的效果;(2)將第一環槽呈弧形設置,不僅配合刀具的形狀,還縮短了第一環槽底面的最低點與第二環槽頂面之間的距離,從而便于對金屬條進行加工;(3)通過設置連接通道,從而導通第一環槽和第二環槽,進而減少金屬條與切割刀具的接觸面積,降低刀具切割的難度。附圖說明圖1為
技術介紹
的結構示意圖,示出了傳統手機屏蔽件的整體結構;圖2為本技術一個實施例的結構示意圖,示出了手機屏蔽件的整體結構;圖3為圖2中A部的放大圖;圖4為圖2的局部剖視圖。附圖標記:1、金屬條;2、絕緣貼;3、定位口;4、第一環槽;5、柔性層;6、第二環槽;7、連接通道;8、彈性層;9、橫槽;10、凸塊。具體實施方式下面結合附圖對本技術進行詳細描述。一種手機屏蔽件,如圖2所示,包括金屬條1以及絕緣貼2,其中金屬條1可以為不銹鋼材料,金屬條1可以呈方形設置,金屬條1的厚度可以為0.03mm~0.08mm,金屬條1開設有若干沿其厚度方向貫穿的定位口3,定位口3用于與專用治具定位;絕緣貼2的厚度均勻且與PCB板的形狀配合設置,絕緣貼2可以為環氧樹脂,絕緣貼2可以設置有四個(可以根據具體情況增設若干),絕緣貼2通過印刷的方式固定于金屬條1的頂面,絕緣貼2沿金屬條1的長度方向等距分布,金屬條1與絕緣貼2的厚度比為2:1。如圖3和圖4所示,金屬條1的頂面可以開設有四個第一環槽4,第一環槽4與絕緣貼2一一對應設置,第一環槽4沿絕緣貼2的外壁周向設置,且第一環槽4的底面朝向金屬條1的底面呈弧形設置。如圖3和圖4所示,金屬條1的底面開設有四個第二環槽6,第二環槽6與絕緣貼2一一對應設置,第二環槽6沿絕緣貼2周向設置,第一環槽4與第二環槽6的開口形狀相同且,第二環槽6的頂面與金屬條1平行設置,從而當刀具對第一環槽4進行切切割時,穿過第一環槽4的最低處并貫穿第二環槽6,并得到屏蔽罩。如圖4所示,第一環槽4的底面開設有若干連接通道7,連接通道7設置有若干并第一環槽4周向設置,連接通道7沿金屬條1的厚度方向設置且同步與第一環槽4、第二環槽6相通,從而減少與刀具的接觸面積,降低切割難度。如圖3和圖4所示,絕緣貼2的頂面固定有若干凸塊10,凸塊10的頂部呈半球形設置,凸塊10沿絕緣貼2周向設置且被包圍于第一環槽4內,凸塊10沿絕緣貼2周向設置,從而當屏蔽罩安裝于PCB板上時,柔性層5與PCB板間隙設置;凸塊10的頂部固定有彈性層8,彈性層8可以為橡膠,從而減少對PCB板的接觸。如圖3和圖4所示,絕緣貼2遠離金屬條1的一面固定有柔性層5,柔性層5可以為棉紗,且柔性層5的頂面開設有若干橫槽9,橫槽9沿金屬條1的長度方向貫穿并沿金屬條1的寬度方向分布,從而提高透氣性以及散熱效率。綜上所述,對本技術的屏蔽件進行切割,將刀具對準第一環槽4,然后貫穿第二環槽6從而得到屏蔽罩,將屏蔽罩安裝于對應的PCB板上,且柔性層5相對PCB板設置且凸塊10與PCB板抵接,不僅降低了切割難度還提高了散熱效率。本具體實施方式的實施例均為本專利技術的較佳實施例,并非依此限制本專利技術的保護范圍,故:凡依本專利技術的結構、形狀、原理所做的等效變化,均應涵蓋于本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網
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【技術保護點】
1.一種手機屏蔽件,包括金屬條(1)以及若干與PCB板配合的絕緣貼(2),絕緣貼(2)固定于金屬條(1)頂面并沿金屬條(1)的長度方向均勻分布,其特征在于,金屬條(1)頂面開設有若干與絕緣貼(2)一一對應的第一環槽(4),第一環槽(4)沿對應的絕緣貼(2)周向設置,金屬條(1)的底面開設有若干與第一環槽(4)位置配合的第二環槽(6)。

【技術特征摘要】
1.一種手機屏蔽件,包括金屬條(1)以及若干與PCB板配合的絕緣貼(2),絕緣貼(2)固定于金屬條(1)頂面并沿金屬條(1)的長度方向均勻分布,其特征在于,金屬條(1)頂面開設有若干與絕緣貼(2)一一對應的第一環槽(4),第一環槽(4)沿對應的絕緣貼(2)周向設置,金屬條(1)的底面開設有若干與第一環槽(4)位置配合的第二環槽(6)。2.根據權利要求1所述的一種手機屏蔽件,其特征在于,第一環槽(4)的底面朝向第二環槽(6)呈弧形設置,第二環槽(6)的頂面平行于金屬條(1)。3.根據權利要求1所述的一種手機屏蔽件,其特征在于,金屬條(1)開設有沿其厚度方向設置有連接通道(7),連接通道(7)與第一環槽(4)...

【專利技術屬性】
技術研發人員:鄧超華
申請(專利權)人:上海億尚金屬有限公司
類型:新型
國別省市:上海,31

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