EMI屏蔽罩制造技術

技術編號:22907951 閱讀:21 留言:0更新日期:2019-12-21 14:59
本實用新型專利技術涉及一種EMI屏蔽罩,設于電子元器件上,其中,所述的EMI屏蔽罩包括通過卡合方式連接的上殼體和下殼體,所述的電子元器件置于由所述的上殼體和下殼體卡合后形成的空間內,便于拆卸的卡合結構即可以保證EMI屏蔽罩對電子元器件進行電磁干擾防護,同時,可以兼顧連接的牢固性和易拆性,實現避免運輸或跌落情況下的脫落,并在需要對電子器件進行修理時可快速將上殼體進行拆除,確保修理過程中的便攜性。采用本實用新型專利技術的EMI屏蔽罩,通過簡便的結構設計,就可有效執行電磁干擾防護,具備組裝方便,防脫落,加工簡單,成本低廉的特點。

EMI shield

【技術實現步驟摘要】
EMI屏蔽罩
本技術涉及電子產品領域,尤其涉及小型電子產品的EMI防護領域,具體是指一種EMI屏蔽罩。
技術介紹
電子產品中的器件一般會受到電磁干擾,因此,就需要對這些電子器件進行EMI(電磁干擾)防護,現有技術中常采用屏蔽罩實現抗電磁干擾,然而在實際操作過程中,電子產品中的器件有時會發生損壞,但如果采用現有技術中的固定式的屏蔽罩,則會出現不便拆卸維修的問題,而現有技術中還有一種便于拆卸的防護罩在實際操作中,如果遇到電子產品跌落或運輸時,相應的屏蔽罩就比較容易脫落,從而導致失去電磁干擾的防護效果。現有技術中的屏蔽罩往往無法兼顧牢固和易拆卸的問題。
技術實現思路
本技術的目的是克服至少一個上述現有技術的缺點,提供了一種結構簡單、使用效果好的EMI屏蔽罩。為了實現上述目的或其他目的,本技術的EMI屏蔽罩如下:該EMI屏蔽罩,設于電子元器件上,其主要特點是,所述的EMI屏蔽罩包括通過卡合方式連接的上殼體和下殼體,所述的電子元器件置于由所述的上殼體和下殼體卡合后形成的空間內。較佳地,所述的上殼體上設有卡孔,所述的下殼體上設有與所述的卡孔的尺寸、形狀及數量相對應的卡扣,通過所述的卡孔與卡扣實現所述的上殼體與下殼體之間的卡合連接。更佳地,所述的卡扣為與所述的下殼體的壁面呈預設夾角的片狀結構,且朝向所示上殼體方向傾斜。進一步地,所述的卡扣為通過對所述的下殼體的壁面進行沖剪構成的與所述的下殼體的壁面呈預設夾角的片狀結構,所述的片狀結構的一邊與所述的下殼體的壁面相連接。較佳地,所述的卡扣為方形凸臺,所述的卡孔為方形開孔。該EMI屏蔽罩,包括通過卡合方式連接的上殼體和下殼體,將電子元器件置于由所述的上殼體和下殼體卡合后形成的空間內,便于拆卸的卡合結構即可以保證EMI屏蔽罩對電子元器件進行電磁干擾防護,同時,可以兼顧連接的牢固性和易拆性,實現避免運輸或跌落情況下的脫落,并在需要對電子器件進行修理時可快速將上殼體進行拆除,確保修理過程中的便攜性。采用本技術的EMI屏蔽罩,通過簡便的結構設計,就可有效執行電磁干擾防護,具備組裝方便,防脫落,加工簡單,成本低廉的特點。附圖說明圖1為一實施例中本技術的EMI屏蔽罩中上殼體和下殼體拆開情況下的結構示意圖。圖2為一實施例中本技術的EMI屏蔽罩中上殼體和下殼體卡合情況下的結構示意圖。圖3為一實施例中本技術的EMI屏蔽罩中上殼體和下殼體卡合情況下的俯視圖。圖4為一實施例中本技術的EMI屏蔽罩中上殼體和下殼體卡合情況下的仰視圖。圖5為一實施例中本技術的EMI屏蔽罩中上殼體和下殼體卡合情況下的側視圖。圖6為圖5中截面A-A的剖面圖。圖7為圖6中圈出部分A的細節放大圖。具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案和優點更加清楚,下面結合具體實施例對本技術作進一步的詳細描述。如圖1至5所示,本技術的EMI屏蔽罩,包括通過卡合方式連接的上殼體和下殼體,上殼體和下殼體卡合后形成可用于放置電子元器件的空間。在該實施例中,所述的上殼體上設有卡孔,所述的下殼體上設有與所述的卡孔的尺寸、形狀及數量相對應的卡扣,通過所述的卡孔與卡扣實現所述的上殼體與下殼體之間的卡合連接,其中,位于圖1中的上方部分的為上殼體,下部分的為下殼體。在該實施例中,所述的卡扣為方形凸臺,所述的卡孔為方形開孔。在該實施例中,所述的卡扣為與所述的下殼體的壁面呈預設夾角的片狀結構,且朝向所示上殼體方向傾斜。在該實施例中,預設夾角的度數在20度左右,而在其他實施例過程中,夾角度數的選取可根據不同產品需求進行調整,通過角度的調節也可以改變卡合的松緊度。本實施例中的這種EMI屏蔽罩中的卡扣結構可針對壁厚較薄小型的金屬件進行連接,采用該卡扣結構的屏蔽罩能夠實現對特定的應用在3C電子產品電子元器件的屏蔽。在該實施例中,所述的卡扣為通過對所述的下殼體的壁面進行沖剪構成的與所述的下殼體的壁面呈預設夾角的片狀結構,所述的片狀結構的一邊與所述的下殼體的壁面相連接。在該實施例中,卡扣為凸臺結構,該結構采用沖剪連邊構成,該凸臺的傾斜角度可根據需要的卡合力度,在生產時做適當調整,該凸臺結構與上殼體上的方孔配合,有效避免跌落或運輸過程上下殼脫落風險。如圖3、4所示,將上殼體和下殼體卡合后,卡扣一部分超出卡孔,且在該實施例中,EMI屏蔽罩的每個面上都設有了兩對卡扣及卡孔。從圖5中可以看出卡扣可很好地卡合在卡孔中,為了能更好的對該實施例中的卡扣及卡孔進行說明,在圖6中展現了圖5中A-A面的剖面的結構,從圖中可以看出,卡扣為一與下殼體呈一定角度、一體式的片狀結構,在卡合狀態下,卡扣可通過卡孔保證上殼體與下殼體的連接,從圖7中的細節圖中可以更明顯的看出該結構的具體構成,如果用戶要將上殼體從下殼體上取下時,只需將該卡扣向內推,就可方便的將上殼體從下殼體上取下,便于進行元器件維修,除此之外,上殼體不會因為跌落或者運輸過程的外力從下殼體上脫落,實現了兼顧翻遍拆卸和防意外脫落的作用。該EMI屏蔽罩除了可以用于小型電子產品EMI(ElectromagneticInterference,中文為電磁干擾)防護外也可以作為小型上下鐵殼卡合結構的箱體類產品使用。該EMI屏蔽罩,包括通過卡合方式連接的上殼體和下殼體,將電子元器件置于由所述的上殼體和下殼體卡合后形成的空間內,便于拆卸的卡合結構即可以保證EMI屏蔽罩對電子元器件進行電磁干擾防護,同時,可以兼顧連接的牢固性和易拆性,實現避免運輸或跌落情況下的脫落,并在需要對電子器件進行修理時可快速將上殼體進行拆除,確保修理過程中的便攜性。采用本技術的EMI屏蔽罩,通過簡便的結構設計,就可有效執行電磁干擾防護,具備組裝方便,防脫落,加工簡單,成本低廉的特點。在此說明書中,本技術已參照其特定的實施例作了描述。但是,很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本技術的精神和范圍。因此,說明書和附圖應被認為是說明性的而非限制性的。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種EMI屏蔽罩,設于電子元器件上,其特征在于,所述的EMI屏蔽罩包括通過卡合方式連接的上殼體和下殼體,所述的電子元器件置于由所述的上殼體和下殼體卡合后形成的空間內。/n

【技術特征摘要】
1.一種EMI屏蔽罩,設于電子元器件上,其特征在于,所述的EMI屏蔽罩包括通過卡合方式連接的上殼體和下殼體,所述的電子元器件置于由所述的上殼體和下殼體卡合后形成的空間內。


2.根據權利要求1所述的EMI屏蔽罩,其特征在于,所述的上殼體上設有卡孔,所述的下殼體上設有與所述的卡孔的尺寸、形狀及數量相對應的卡扣,通過所述的卡孔與卡扣實現所述的上殼體與下殼體之間的卡合連接。


3.根據權利要求2所述的...

【專利技術屬性】
技術研發人員:雷靖
申請(專利權)人:上海市共進通信技術有限公司
類型:新型
國別省市:上海;31

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