屏蔽罩制造技術

技術編號:9711011 閱讀:208 留言:0更新日期:2014-02-22 14:55
本實用新型專利技術涉及一種屏蔽罩。其特征在于,具備:具有4個側面(31)且能夠收納搭載有電子零件(10)的電路基板(20)的金屬制的框體(30);以及以覆蓋框體(30)的上面(33)或下面(34)的方式而安裝在框體(30)上的金屬制的罩(50);在框體(30)的側面(31)的內壁(31a)上形成有向上下延伸的肋狀的多個突起(35),在突起(35)上形成有電路基板(20)能夠嵌合的基板嵌合部(36)。

【技術實現步驟摘要】
屏敝卓
[0001 ] 本技術涉及使被收納的電路基板的定位容易、并能夠穩定地保持電路基板的屏蔽罩
技術介紹
電子電路模塊是通過搭載有電子零件的電路基板構成高頻電路等的電路模塊。例如,作為構成無線收發電路的電子電路模塊而被內置在電子設備中使用。在電子電路模塊中搭載有振蕩電路的情況下,需要降低向外部的不需要的輻射。或者,在搭載有高增益的高頻放大器等的情況下,需要防止從外部或其他電路來的噪聲等的影響。因此,在電路基板上,安裝使用了導電性的金屬的屏蔽罩。特別是,為了提高屏蔽效果,使用在金屬制的框體之中收納電路基板、并用金屬板覆蓋框體的上下的密閉型的屏蔽罩。在專利文獻I中,記載有在金屬制的框體的內壁面上形成有向上下延伸的肋(Rib)狀的多個突起的屏蔽盒(屏蔽罩)。圖11是專利文獻I的屏蔽盒102的立體圖。圖12是電子電路模塊101的剖視圖,是在與圖11的XII — XII線相同的位置切斷的剖視圖。在框體130的內壁面上形成有突起135a、135b,印刷基板120通過焊錫160接合在突起135a、135b上。使得施加在框體130上的外力經由在框體130的內壁面上向上下延伸的肋狀的突起135a、135b而施加在被收納的印刷基板120的端面上,而不施加在連接框體130與印刷基板120的焊錫160上。將印刷基板120連接到突起135a、135b上的工序在電子電路模塊101的組裝工序中進行。在該工序中,預先在印刷基板120 (電路基板)上印刷焊錫,插入該框體到電路基板上之后,用回流爐加熱而焊接。專利文獻1:特開平8 - 335794號公報但是,在以往的構造中,在插入框體到電路基板上并用回流焊接的工序中,由于在框體的內壁上沒有保持電路基板的構造,所以在用焊錫連接之前的基板位置保持困難。如果被收納的電路基板的保持不穩定,則有在裝入電子電路模塊的制造工序中成為不合格品的情況、或成為裝入了電子電路模塊的電子裝置故障的原因的情況。
技術實現思路
本技術用來解決上述問題,其目的特別是提供一種使被收納的電路基板的定位容易、在收納了電路基板的狀態下能夠穩定地保持電路基板的屏蔽罩。本技術屏蔽罩的特征在于,具備:具有4個側面的金屬制的框體,能夠收納搭載有電子零件的電路基板;以及以覆蓋上述框體的上面或下面的方式安裝在上述框體上的金屬制的罩。在上述框體的上述側面的內壁上形成有向上下延伸的肋狀的多個突起,在上述突起上形成有上述電路基板能夠嵌合的基板嵌合部。由于在框體的內壁上形成的突起上形成有基板嵌合部,所以能夠將電路基板收納到基板嵌合部的位置上。在框體中收納電路基板的狀態下,電路基板通過基板嵌合部被從上下保持。由于突起可以使金屬制的側面變形而形成,所以能夠彈性位移。由此,屏蔽罩能夠使被收納的電路基板的定位容易,且能夠在收納了電路基板的狀態下能夠穩定地保持電路基板。進而,在本技術的屏蔽罩中,其特征在于,上述突起以設置有與上述框體的上述側面的不連續部的方式而形成,從垂直于上述側面的方向觀察,上述不連續部是將上述突起包圍的狹縫狀的開口。 由于是向上下延伸的肋板狀的突起,所以從垂直于框體的側面的方向觀察,能夠使開口成為小的開口面積、并且細長的狹縫狀。這樣,能夠容易地形成使金屬制的側面變形的突起。由于在框體的側面上設置有狹縫狀的開口,所以突起以及基板嵌合部能夠彈性位移。此外,在本技術的屏蔽罩中,其特征在于,當收納有上述電路基板時上述開口?泛夠閉塞。由于開口形成為細長的狹縫狀,所以能夠使開口閉塞。由此,能夠提高電磁波的屏蔽效果。本技術的屏蔽罩能夠使被收納的電路基板的定位容易,且在收納有電路基板的狀態下能夠穩定地保持電路基板。【附圖說明】圖1是表示本技術的實施方式的屏蔽罩的分解立體圖。圖2是本技術的實施方式的屏蔽罩中的框體的部分放大立體圖。圖3是說明在框體中收納了電路基板的狀態的俯視圖。圖4是說明在框體中收納了電路基板的狀態的側視圖。圖5是以圖3的V — V線切斷后的剖視圖。圖6是在本技術的實施方式的框體中收納的電路基板的部分放大立體圖。圖7是第I變形例的框體的部分放大立體圖。圖8是說明第I變形例的框體中收納有電路基板的狀態的部分剖視圖。圖9是第2變形例的框體的部分放大立體圖。圖10是第2變形例的框體中收納的電路基板的部分放大立體圖。圖11是表示以往的屏蔽盒的立體圖。圖12是在以往的屏蔽盒中實裝有印制電路基板的狀態的剖視圖。附圖符號的說明I電子電路模塊;2屏蔽罩;10電子零件;20電路基板;21焊錫;22缺口 ;30框體;31側面;31a內壁;31b外壁;32卡止部;33上面;34下面;35突起;36基板嵌合部;37開口 ;38錫焊輔助孔;50罩;51上罩;52下罩。【具體實施方式】以下,對本技術的實施方式的屏蔽罩2進行說明。另外,為了使說明易于理解,適當變更了圖的尺寸。圖1是表示本技術的實施方式的屏蔽罩2的分解立體圖。圖2是本技術的實施方式的屏蔽罩2中的框體30的部分放大立體圖。圖3是說明在框體30中收納了電路基板20的狀態的俯視圖。圖4是說明在框體30中收納了電路基板20的狀態的側視圖。圖5是以圖3的V — V線切斷后的剖視圖。圖6是收納在框體30中的電路基板20的部分放大立體圖。如圖1所示,屏蔽罩2具備:金屬制的框體30、以及覆蓋框體30的上面33和下面34的金屬制的罩50。罩50分為上罩51和下罩52,分別能被設置在框體30的側面31的外壁31b上的卡止部32卡止。另外,為了使說明易于理解,為了表示部件間的相對的位置關系而用上下說明,但也可以是使上下方向反轉。此外,作為配置電子電路模塊I的方向,并不限定于本說明書的上下方向,而是能夠配置為任意的方向。電子電路模塊I是用屏蔽罩2覆蓋電路基板20的結構。電子電路模塊I在框體30中收納電路基板20并焊接后,安裝罩50。框體30的上面33被上罩51覆蓋,幾乎沒有間隙。框體30的下面34被下罩52覆蓋,幾乎沒有間隙。由此,電路基板20被金屬制的框體30和罩50包圍。因而,在屏蔽外部來的電磁波的同時,抑制由高頻電路等的電子電路模塊自身的電路動作產生的高頻噪聲向外部傳播。另外,在圖1中省略了用來連接電路基板20與外部電路的連接端子,但對于噪聲的屏蔽,該連接端子或用于外部連接的線纜等也被考慮到。如圖2所示,在框體30的側面31的內壁31a上,形成有向上下延伸的肋狀的多個突起35,在突起35的上下方向的中間位置上形成有電路基板20能夠嵌合的基板嵌合部36。大致長方形的突起35以從上部的一邊逐漸向內側突出的方式設置,其他的3個邊設置有使側面31和突起35不連續的狹縫(Slit)狀的開口 37。因而,能夠進行以上部的I邊為支點的彈性變形。另一方面,基板嵌合部36是為了保持電路基板20而將突起35的中央部分相對于突起35的凸方向以凹形狀而設置的部分。由此,如果電路基板20的側面嵌合到基板嵌合部36中,則被保持而不從凹形狀的位置的上下方向上脫落。如圖1及圖3所示,框體30是具有4個側面31的金屬制的組裝零件,以便能夠收納搭載有電子零件10的電路基板20。在4個側面31中的對置的兩個內壁31a上,形成有向上下延伸的肋狀的多個突起35。突起35由于形成在對置的兩本文檔來自技高網
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【技術保護點】
一種屏蔽罩,其特征在于,具備:具有4個側面的金屬制的框體,能夠收納搭載有電子零件的電路基板;以及以覆蓋上述框體的上面或下面的方式安裝在上述框體上的金屬制的罩;在上述框體的上述側面的內壁上形成有向上下延伸的肋狀的多個突起,在上述突起上形成有上述電路基板能夠嵌合的基板嵌合部。

【技術特征摘要】
2012.09.13 JP 2012-0056021.一種屏蔽罩,其特征在于,具備: 具有4個側面的金屬制的框體,能夠收納搭載有電子零件的電路基板;以及 以覆蓋上述框體的上面或下面的方式安裝在上述框體上的金屬制的罩; 在上述框體的上述側面的內壁上形成有向上下延伸的肋狀的...

【專利技術屬性】
技術研發人員:齋藤辰夫
申請(專利權)人:阿爾卑斯電氣株式會社
類型:實用新型
國別省市:

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